COB封裝的概念：
COB全稱是chip－on－board，即板上芯片封裝辜色，是一種區(qū)別于SMD表貼封裝技術(shù)的新型封裝方式粪般，具體是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在PCB上冠樱，然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電氣連接瘟仿，并用膠把芯片和鍵合引線包封战决。 這種封裝方式并非不要封裝为惧，只是整合了上下游企業(yè)，從封裝到LED顯示單元模組或顯示屏的生產(chǎn)都在一個(gè)工廠內(nèi)完成鄙骏，整合和簡(jiǎn)化了封裝企業(yè)和顯示屏制造企業(yè)的生產(chǎn)流程码遥，生產(chǎn)過(guò)程更易于組織和管控，產(chǎn)品的點(diǎn)間距可以更小碗冈、可靠性成倍增加班粥、成本更接近平民化。
COB光源是將LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術(shù),此技術(shù)剔除了攴架概念,無(wú)電鍍無(wú)回流焊怪褐、無(wú)貼片工序,因此工序減少近三分之一,成本也節(jié)約了三分之一溜勃。
COB光源可以簡(jiǎn)單理解為高功率集成面光源,可以根據(jù)產(chǎn)品外形結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)光源的出光面積和外形尺寸。
COB封裝的優(yōu)勢(shì) ：
1．超輕彬鹩：可根據(jù)客戶的實(shí)際需求廉丽，采用厚度從0．4－1．2mm厚度的PCB板，使重量*少降低到原來(lái)傳統(tǒng)產(chǎn)品的1／3妻味，可為客戶顯著降低結(jié)構(gòu)正压、運(yùn)輸和工程成本。
2．防撞抗壓：COB產(chǎn)品是直接將LED芯片封裝在PCB板的凹形燈位內(nèi)责球，然后用環(huán)氧樹脂膠封裝固化蔑匣，燈點(diǎn)表面凸起成球面，光滑而堅(jiān)硬棕诵，耐撞耐磨。
3．大視角：COB封裝采用的是淺井球面發(fā)光凿将，視角大于175度校套，接近180度，而且具有更**的光學(xué)漫散色渾光效果牧抵。
4．可彎曲：可彎曲能力是COB封裝所獨(dú)有的特性笛匙，PCB的彎曲不會(huì)對(duì)封裝好的LED芯片造成破壞，因此使用COB模組可方便地制作LED弧形屏犀变，圓形屏妹孙，波浪形屏。是酒吧考叽、夜總會(huì)個(gè)性化造型屏的理想基材肢姜。可做到無(wú)縫隙拼接连碎，制作結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單驰闺，而且價(jià)格遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于柔性線路板和傳統(tǒng)顯示屏模組制作的LED異形屏。
5．散熱能力強(qiáng)：COB產(chǎn)品是把燈封裝在PCB板上弧哥，通過(guò)PCB板上的銅箔快速將燈芯的熱量傳出呕豪，而且PCB板的銅箔厚度都有嚴(yán)格的工藝要求药扒，加上沉金工藝，幾乎不會(huì)造成嚴(yán)重的光衰減糯档。所以很少死燈隙殴，大大延長(zhǎng)了的壽命。
6蜡幼、耐磨掷栋、易清潔：燈點(diǎn)表面凸起成球面，光滑而堅(jiān)硬糙笛，耐撞耐磨模庐；出現(xiàn)壞點(diǎn)，可以逐點(diǎn)維修油宜；沒(méi)有面罩掂碱，有灰塵用水或布即可清潔。
7慎冤、全天候優(yōu)良特性：采用三重防護(hù)處理疼燥，防水、潮蚁堤、腐醉者、塵、靜電披诗、氧化撬即、紫外效果突出；滿足全天候工作條件呈队，零下30度到零上80度的溫差環(huán)境仍可正常使用剥槐。