1. 什么是鍍層粘姜？

鍍層是指為了好看或儲存而在某些物品上的金屬表面涂上一層有機(jī)物穗阐，或者一層稀薄的金屬或?yàn)榉略炷撤N貴重金屬钳舵，在普通金屬的表面鍍上這種貴重金屬的薄層睹梢。

復(fù)合鍍層的制備是在鍍液中加入一種或數(shù)種不溶固體顆粒联缝，使固體顆粒與金屬離子共沉積的過程，它實(shí)際上是一種金屬基復(fù)合材料九窿。

2. 什么是鍍層厚度測試苇葫？又有哪些方法呢？

鍍層厚度測試檢測材料表面的金屬和氧化物覆層的厚度測試坦膘。

鍍層厚度的測試方法主要有金相法堰聪、X射線熒光法和掃描電鏡測試法等等。

3. 掃描電鏡的原理

1）當(dāng)具有一定能量的入射電子束轟擊樣品表面時，電子與元素的原子核及外層電子發(fā)生單次或多次彈性與非彈性碰撞缝帝，一些電子被反射出樣品表面赃阀，而其余的電子則滲入樣品中，逐漸失去其動能擎颖，后停止運(yùn)動榛斯，并被樣品吸收。掃描電鏡設(shè)備就是通過這些信號得到訊息搂捧，從而對樣品進(jìn)行分析的驮俗。

2）掃描電鏡是利用材料表面微區(qū)的特征（如形貌、原子序數(shù)允跑、化學(xué)成分王凑、或晶體結(jié)構(gòu)等）的差異，在電子束作用下通過試樣不同區(qū)域產(chǎn)生不同的亮度差異聋丝，從而獲得具有一定襯度的圖像索烹。成像信號是二次電子、背散射電子或吸收電子弱睦，其中二次電子是主要的成像信號百姓。下圖為其成像原理圖，高能電子束轟擊樣品表面况木，激發(fā)出樣品表面的各種物理信號垒拢，再利用不同的信號探測器接受物理信號轉(zhuǎn)換成圖像信息。

3）掃描電鏡在材料的微觀檢測領(lǐng)域應(yīng)用廣泛靡勾，可依據(jù)客戶要求提供材料斷口分析北拔、材料納米級尺寸檢測、樣品表面形貌觀察與測量悦级、電子材料切片分析以搏、涂鍍層厚度測量、材料的顯微結(jié)構(gòu)分析等方面的檢測服務(wù)斑渠。

總結(jié)了部分鍍層厚度測量的參考標(biāo)準(zhǔn)：

GB/T 6462-2005 金屬和氧化物覆蓋層厚度測量顯微鏡法

GB/T16921-2005 金屬覆蓋層 覆蓋層厚度測量　X射線光譜法

JB/T 7503-1994 金屬履蓋層橫截面厚度掃描電鏡測量方法

ASTM B487-1985(2007) 用橫斷面顯微觀察法測定金屬及氧化層試驗(yàn)方法

ASTM B748-1990(2010) 通過用掃描電子顯微鏡測量橫截面來測量金屬涂層厚度的試驗(yàn)方法