助聽設(shè)備/室內(nèi)檢測(cè)器測(cè)試儀/保健用品郵寄出口DHL/UPS快遞到韓國(guó)

電子元器件失效分析經(jīng)常用到的檢查分析方法簡(jiǎn)單可以歸類為無損分析、有損分析。

無損分析就像醫(yī)院看病，常用到外觀檢查（OM）、X射線檢查抚岗、超聲掃描（SAT）淮超，其檢查原理近乎可以理解為：醫(yī)生問診份噪、X光片拍攝及B超檢查抽碌。

有損分析就是對(duì)器件進(jìn)行各種微觀解剖分析悍赢，其首要要求就是在避免人為損傷的前提下，完美展現(xiàn)內(nèi)部缺陷形貌货徙。

內(nèi)部缺陷形貌的展現(xiàn)左权，常涉及的制樣技術(shù)包括開封（Decap）、切片（Cross-section）痴颊、去層（Delayer）等赏迟。并且制樣技術(shù)的好壞，直接決定了分析案件成功與否蠢棱。

本文重點(diǎn)介紹切片制樣技術(shù)常用到的先進(jìn)輔助設(shè)備：離子研磨（CP）锌杀。