參展申請(qǐng):2025深圳半導(dǎo)體展會(huì) 2025深圳國(guó)際半導(dǎo)體展火熱招商中 深圳半導(dǎo)體展|半導(dǎo)體芯片展會(huì)|半導(dǎo)體材料設(shè)備展覽會(huì) 2025中國(guó)(深圳)國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì) 2025中國(guó)深圳半導(dǎo)體展會(huì)|半導(dǎo)體材料與設(shè)備制造展 深圳·2025半導(dǎo)體博覽會(huì) 深圳半導(dǎo)體顯示博覽會(huì)2025_官網(wǎng) 深圳半導(dǎo)體展|2025深圳國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展 芯片半導(dǎo)體展|2025深圳半導(dǎo)體展覽會(huì)2025深圳半導(dǎo)體展覽會(huì)
2025中國(guó)（深圳）國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)
China (Shenzhen) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2025
展會(huì)時(shí)間：2025年4月9日-11日
論壇時(shí)間：2025年4月9日-11日
展會(huì)地點(diǎn)：深圳國(guó)際博覽中心
展會(huì)規(guī)模：50,000平方米、800家展商农帝、90,000名觀眾
展會(huì)介紹
中國(guó)市場(chǎng)的半導(dǎo)體銷售占了全球的 1/3误目，是份額大的，相當(dāng)于美國(guó)舆飒、歐盟及日本的總和轴私，不過(guò)這主要是因?yàn)橹袊?guó)是全球制 造的中心，尤其是電腦能真、手機(jī)產(chǎn)量赁严，消耗了多的芯片。隨著人工智能的快速發(fā)展粉铐，以及 5G疼约、物聯(lián)網(wǎng)卤档、節(jié)能環(huán)保、新能源汽 車等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的推動(dòng)下程剥，半導(dǎo)體的需求持續(xù)增加劝枣。預(yù)計(jì) 2025年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)需求規(guī)模將進(jìn)一步擴(kuò)大，市場(chǎng)需求規(guī)模有 望達(dá)到 19850 億元织鲸。 為更好的推動(dòng)半導(dǎo)體業(yè)界交流互動(dòng)舔腾，提升半導(dǎo)體行業(yè)國(guó)際化水平，“2025 中國(guó)（深圳）國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)（CDISEE-2025）” 將于 2025 年 4月9-11日在深圳國(guó)際博覽中心隆重召開(kāi)搂擦。CDISEE-2025分為展覽會(huì)稳诚、高峰論壇和學(xué)術(shù)會(huì)議三大板塊，是半 導(dǎo)體行業(yè)的年度盛會(huì)瀑踢，也是半導(dǎo)體行業(yè)和相關(guān)產(chǎn)業(yè)交流合作的綜合性展示平臺(tái)扳还。
同期活動(dòng)：展會(huì)期間還將舉辦中國(guó)半導(dǎo)體發(fā)展高峰論壇、中國(guó)電子電路應(yīng)用發(fā)展論壇咱茂、新產(chǎn)品與新技術(shù)發(fā)布會(huì)掰废、買家見(jiàn)面會(huì)等多場(chǎng)論壇與活動(dòng)，通過(guò)活動(dòng)的舉辦聚焦行業(yè)前沿的高端研討會(huì)靡黑、現(xiàn)場(chǎng)互動(dòng)多樣的活動(dòng)及務(wù)實(shí)高效的買家對(duì)接會(huì)等揖帕，豐富的展會(huì)內(nèi)容向業(yè)內(nèi)人士以及各界傳遞新、全的行業(yè)資訊帽惠。
展示內(nèi)容：
一挎茂、半導(dǎo)體材料：?jiǎn)尉Ч琛⒐杵缗簟㈡N硅材料热轨、S01 材料、太陽(yáng)能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料盔惑、石英制品梨耽、石墨制品、防靜電材料等律坎；
集成電路用化學(xué)品及新材料：光刻膠统岭、高純?cè)噭㈦娮犹貧夥垭雽?dǎo)體材料草添、導(dǎo)電聚合物、液晶聚合物扼仲、聚酯薄膜远寸、抗靜電材料、抗蝕劑屠凶、工程材料驰后、封裝材料肆资；
二、半導(dǎo)體設(shè)備：半導(dǎo)體封裝設(shè)備灶芝、半導(dǎo)體擴(kuò)散設(shè)備郑原、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備监署、半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備颤专、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備等钠乏；
三、半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)等柬激；
四诽祠、半導(dǎo)體光電器件；
五行忘、人工智能芯片秧诊、顯示芯片、驅(qū)動(dòng)芯片牡徘、電源管理芯片喧撕、電器芯片、傳感器芯片式伶、物聯(lián)網(wǎng)芯片呀琢、通信芯片、交通電子芯片贡金、計(jì)算機(jī)及控制芯片壕归、半導(dǎo)體芯片、存儲(chǔ)器芯片衅侥、5G芯片癞季、車規(guī)級(jí)芯片、醫(yī)療芯片倘潜、音視頻處理芯片绷柒、芯片設(shè)計(jì)等等：
芯片制造設(shè)備、芯片封裝測(cè)試涮因、芯片材料废睦、半導(dǎo)體專用設(shè)備和材料等；
六蕊退、集成電路終端產(chǎn)品郊楣；
集成電路
雙列直插式封裝。插裝型封裝之一瓤荔，引腳從封裝兩側(cè)引出净蚤，封裝材料有塑料和陶瓷兩種 钥组。 DIP 是普及的插裝型封裝，應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC今瀑，存貯器LSI程梦，微機(jī)電路等。 引腳中心距2.54mm橘荠，引腳數(shù)從6 到64乞贡。封裝寬度通常為15.2mm。有的把寬度為7.52mm 和10.16mm 的封裝分別稱為skinny DIP 和slim DIP(窄體型DIP)克酿。但多數(shù)情況下并不加區(qū)分颅唇，只簡(jiǎn)單地統(tǒng)稱為DIP。另外限匕，用低熔點(diǎn)玻璃密封的陶瓷DIP也稱為cerdip(見(jiàn)cerdip)西练。
DSO
(dual small out-lint)
雙側(cè)引腳小外形封裝。SOP 的別稱(見(jiàn)SOP)困荤。部分半導(dǎo)體廠家采用此名稱然板。
DICP
(dual tape carrier package)
雙側(cè)引腳帶載封裝。TCP(帶載封裝)之一捎鹤。引腳制作在絕緣帶上并從封裝兩側(cè)引出秃标。由于利用的是TAB(自動(dòng)帶載焊接)技術(shù)，封裝外形非常薄亡荞。常用于液晶顯示驅(qū)動(dòng)LSI篡话，但多數(shù)為 定制品。 另外芯勘，0.5mm 厚的存儲(chǔ)器LSI 簿形封裝正處于開(kāi)發(fā)階段箱靴。在日本，按照EIAJ(日本電子機(jī) 械工 業(yè))會(huì)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定荷愕，將DICP 命名為DTP衡怀。
