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2025中國（深圳）國際半導體展覽會
China (Shenzhen) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2025
展會時間：2025年4月9日-11日
論壇時間：2025年4月9日-11日
展會地點：深圳國際博覽中心
展會規(guī)模：50,000平方米舀美、800家展商、90,000名觀眾
展會介紹
中國市場的半導體銷售占了全球的 1/3，是份額大的淹宽，相當于美國、歐盟及日本的總和携栋，不過這主要是因為中國是全球制 造的中心丰倾，尤其是電腦、手機產量要尚，消耗了多的芯片刚驶。隨著人工智能的快速發(fā)展，以及 5G朽擒、物聯(lián)網牙吼、節(jié)能環(huán)保、新能源汽 車等戰(zhàn)略性新興產業(yè)的推動下今搂，半導體的需求持續(xù)增加柱称。預計 2025年中國半導體市場需求規(guī)模將進一步擴大，市場需求規(guī)模有 望達到 19850 億元牡违。 為更好的推動半導體業(yè)界交流互動阎揪，提升半導體行業(yè)國際化水平，“2025 中國（深圳）國際半導體展覽會（CDISEE-2025）” 將于 2025 年 4月9-11日在深圳國際博覽中心隆重召開蛛最。CDISEE-2025分為展覽會海庆、高峰論壇和學術會議三大板塊，是半 導體行業(yè)的年度盛會磨镶，也是半導體行業(yè)和相關產業(yè)交流合作的綜合性展示平臺溃蔫。
同期活動：展會期間還將舉辦中國半導體發(fā)展高峰論壇、中國電子電路應用發(fā)展論壇琳猫、新產品與新技術發(fā)布會伟叛、買家見面會等多場論壇與活動，通過活動的舉辦聚焦行業(yè)前沿的高端研討會脐嫂、現(xiàn)場互動多樣的活動及務實高效的買家對接會等统刮，豐富的展會內容向業(yè)內人士以及各界傳遞新、全的行業(yè)資訊账千。
展示內容：
一侥蒙、半導體材料：單晶硅暗膜、硅片、鍺硅材料鞭衩、S01 材料学搜、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品论衍、石墨制品瑞佩、防靜電材料等；
集成電路用化學品及新材料：光刻膠瓤计、高純試劑智谓、電子特氣、半導體材料缝聋、導電聚合物裂膛、液晶聚合物、聚酯薄膜废徙、抗靜電材料紧贪、抗蝕劑、工程材料爵孔、封裝材料藤该；
二、半導體設備：半導體封裝設備神阔、半導體擴散設備里状、半導體焊接設備、半導體清洗設備吩捞、半導體測試設備鳞编、半導體制冷設備、半導體氧化設備等渐扮；
三论悴、半導體分立器件產品與應用技術等；
四墓律、半導體光電器件膀估；
五、人工智能芯片耻讽、顯示芯片察纯、驅動芯片、電源管理芯片针肥、電器芯片饼记、傳感器芯片、物聯(lián)網芯片慰枕、通信芯片握恳、交通電子芯片瞒窒、計算機及控制芯片、半導體芯片乡洼、存儲器芯片、5G芯片嚼讹、車規(guī)級芯片扛焊、醫(yī)療芯片、音視頻處理芯片脊腺、芯片設計等等：
芯片制造設備崎绽、芯片封裝測試、芯片材料茉园、半導體專用設備和材料等宅殿；
六、集成電路終端產品汁讹；
集成電路
雙列直插式封裝诞书。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出棋裳，封裝材料有塑料和陶瓷兩種 快檀。 DIP 是普及的插裝型封裝，應用范圍包括標準邏輯IC凭协，存貯器LSI都晶，微機電路等。 引腳中心距2.54mm丸冕，引腳數從6 到64耽梅。封裝寬度通常為15.2mm。有的把寬度為7.52mm 和10.16mm 的封裝分別稱為skinny DIP 和slim DIP(窄體型DIP)胖烛。但多數情況下并不加區(qū)分眼姐，只簡單地統(tǒng)稱為DIP。另外洪己，用低熔點玻璃密封的陶瓷DIP也稱為cerdip(見cerdip)妥凳。
DSO
(dual small out-lint)
雙側引腳小外形封裝。SOP 的別稱(見SOP)答捕。部分半導體廠家采用此名稱逝钥。
DICP
(dual tape carrier package)
雙側引腳帶載封裝。TCP(帶載封裝)之一拱镐。引腳制作在絕緣帶上并從封裝兩側引出艘款。由于利用的是TAB(自動帶載焊接)技術，封裝外形非常薄沃琅。常用于液晶顯示驅動LSI哗咆，但多數為 定制品搂物。 另外，0.5mm 厚的存儲器LSI 簿形封裝正處于開發(fā)階段读铁。在日本囱蕴，按照EIAJ(日本電子機 械工 業(yè))會標準規(guī)定，將DICP 命名為DTP砂两。