參展申請(qǐng):2025深圳半導(dǎo)體展會(huì) 2025深圳國(guó)際半導(dǎo)體展火熱招商中 深圳半導(dǎo)體展|半導(dǎo)體芯片展會(huì)|半導(dǎo)體材料設(shè)備展覽會(huì) 2025中國(guó)(深圳)國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì) 2025中國(guó)深圳半導(dǎo)體展會(huì)|半導(dǎo)體材料與設(shè)備制造展 深圳·2025半導(dǎo)體博覽會(huì) 深圳半導(dǎo)體顯示博覽會(huì)2025_官網(wǎng) 深圳半導(dǎo)體展|2025深圳國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展 芯片半導(dǎo)體展|2025深圳半導(dǎo)體展覽會(huì)2025深圳半導(dǎo)體展覽會(huì)
2025中國(guó)（深圳）國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)
China (Shenzhen) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2025
展會(huì)時(shí)間：2025年4月9日-11日
論壇時(shí)間：2025年4月9日-11日
展會(huì)地點(diǎn)：深圳國(guó)際博覽中心
展會(huì)規(guī)模：50,000平方米奴紧、800家展商、90,000名觀眾
展會(huì)介紹
中國(guó)市場(chǎng)的半導(dǎo)體銷(xiāo)售占了全球的 1/3，是份額大的用押，相當(dāng)于美國(guó)、歐盟及日本的總和起愈，不過(guò)這主要是因?yàn)橹袊?guó)是全球制 造的中心只恨，尤其是電腦、手機(jī)產(chǎn)量抬虽，消耗了多的芯片官觅。隨著人工智能的快速發(fā)展纵菌，以及 5G、物聯(lián)網(wǎng)休涤、節(jié)能環(huán)保咱圆、新能源汽 車(chē)等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的推動(dòng)下，半導(dǎo)體的需求持續(xù)增加功氨。預(yù)計(jì) 2025年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)需求規(guī)模將進(jìn)一步擴(kuò)大序苏，市場(chǎng)需求規(guī)模有 望達(dá)到 19850 億元。 為更好的推動(dòng)半導(dǎo)體業(yè)界交流互動(dòng)捷凄，提升半導(dǎo)體行業(yè)國(guó)際化水平忱详，“2025 中國(guó)（深圳）國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)（CDISEE-2025）” 將于 2025 年 4月9-11日在深圳國(guó)際博覽中心隆重召開(kāi)。CDISEE-2025分為展覽會(huì)借睬、高峰論壇和學(xué)術(shù)會(huì)議三大板塊阿座，是半 導(dǎo)體行業(yè)的年度盛會(huì)，也是半導(dǎo)體行業(yè)和相關(guān)產(chǎn)業(yè)交流合作的綜合性展示平臺(tái)奏宽。
同期活動(dòng)：展會(huì)期間還將舉辦中國(guó)半導(dǎo)體發(fā)展高峰論壇腮哩、中國(guó)電子電路應(yīng)用發(fā)展論壇、新產(chǎn)品與新技術(shù)發(fā)布會(huì)卸窿、買(mǎi)家見(jiàn)面會(huì)等多場(chǎng)論壇與活動(dòng)腻酱，通過(guò)活動(dòng)的舉辦聚焦行業(yè)前沿的高端研討會(huì)、現(xiàn)場(chǎng)互動(dòng)多樣的活動(dòng)及務(wù)實(shí)高效的買(mǎi)家對(duì)接會(huì)等唐肩，豐富的展會(huì)內(nèi)容向業(yè)內(nèi)人士以及各界傳遞新烧歹、全的行業(yè)資訊。
展示內(nèi)容：
一沸幅、半導(dǎo)體材料：?jiǎn)尉Ч璐：弧⒐杵㈡N硅材料聪弊、S01 材料施翰、太陽(yáng)能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品购城、石墨制品吕座、防靜電材料等；
集成電路用化學(xué)品及新材料：光刻膠瘪板、高純?cè)噭┪馀俊㈦娮犹貧狻雽?dǎo)體材料侮攀、導(dǎo)電聚合物锣枝、液晶聚合物、聚酯薄膜兰英、抗靜電材料撇叁、抗蝕劑供鸠、工程材料、封裝材料陨闹；
二楞捂、半導(dǎo)體設(shè)備：半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體擴(kuò)散設(shè)備趋厉、半導(dǎo)體焊接設(shè)備寨闹、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備陶簿、半導(dǎo)體制冷設(shè)備欣骏、半導(dǎo)體氧化設(shè)備等；
三航十、半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)等烈杠；
四、半導(dǎo)體光電器件努扶；
五、人工智能芯片券妹、顯示芯片晦了、驅(qū)動(dòng)芯片、電源管理芯片啰氏、電器芯片普统、傳感器芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片赘双、通信芯片埋村、交通電子芯片、計(jì)算機(jī)及控制芯片祝峻、半導(dǎo)體芯片魔吐、存儲(chǔ)器芯片、5G芯片莱找、車(chē)規(guī)級(jí)芯片酬姆、醫(yī)療芯片、音視頻處理芯片奥溺、芯片設(shè)計(jì)等等：
芯片制造設(shè)備辞色、芯片封裝測(cè)試、芯片材料浮定、半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備和材料等相满；
六、集成電路終端產(chǎn)品桦卒；
集成電路
雙列直插式封裝立美。插裝型封裝之一匿又，引腳從封裝兩側(cè)引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種 悯辙。 DIP 是普及的插裝型封裝地垢，應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC，存貯器LSI预署，微機(jī)電路等尊伟。 引腳中心距2.54mm，引腳數(shù)從6 到64聂歹。封裝寬度通常為15.2mm野疟。有的把寬度為7.52mm 和10.16mm 的封裝分別稱為skinny DIP 和slim DIP(窄體型DIP)。但多數(shù)情況下并不加區(qū)分乘步，只簡(jiǎn)單地統(tǒng)稱為DIP廷碴。另外，用低熔點(diǎn)玻璃密封的陶瓷DIP也稱為cerdip(見(jiàn)cerdip)榨降。
DSO
(dual small out-lint)
雙側(cè)引腳小外形封裝就用。SOP 的別稱(見(jiàn)SOP)。部分半導(dǎo)體廠家采用此名稱扇牢。
DICP
(dual tape carrier package)
雙側(cè)引腳帶載封裝霉处。TCP(帶載封裝)之一。引腳制作在絕緣帶上并從封裝兩側(cè)引出椰陋。由于利用的是TAB(自動(dòng)帶載焊接)技術(shù)嫌松，封裝外形非常薄。常用于液晶顯示驅(qū)動(dòng)LSI奕污，但多數(shù)為 定制品萎羔。 另外，0.5mm 厚的存儲(chǔ)器LSI 簿形封裝正處于開(kāi)發(fā)階段碳默。在日本贾陷，按照EIAJ(日本電子機(jī) 械工 業(yè))會(huì)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，將DICP 命名為DTP腻窒。