參展申請:2025深圳半導(dǎo)體展會 2025深圳國際半導(dǎo)體展火熱招商中 深圳半導(dǎo)體展|半導(dǎo)體芯片展會|半導(dǎo)體材料設(shè)備展覽會 2025中國(深圳)國際半導(dǎo)體展覽會 2025中國深圳半導(dǎo)體展會|半導(dǎo)體材料與設(shè)備制造展 深圳·2025半導(dǎo)體博覽會 深圳半導(dǎo)體顯示博覽會2025_官網(wǎng) 深圳半導(dǎo)體展|2025深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展 芯片半導(dǎo)體展|2025深圳半導(dǎo)體展覽會2025深圳半導(dǎo)體展覽會
2025中國（深圳）國際半導(dǎo)體展覽會
China (Shenzhen) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2025
展會時間：2025年4月9日-11日
論壇時間：2025年4月9日-11日
展會地點：深圳國際博覽中心
展會規(guī)模：50,000平方米幢耍、800家展商、90,000名觀眾
展會介紹
中國市場的半導(dǎo)體銷售占了全球的 1/3，是份額大的掐腕，相當(dāng)于美國方仿、歐盟及日本的總和酒旷，不過這主要是因為中國是全球制 造的中心剥乍，尤其是電腦、手機產(chǎn)量遵艰，消耗了多的芯片沫杜。隨著人工智能的快速發(fā)展，以及 5G、物聯(lián)網(wǎng)垛岛、節(jié)能環(huán)保暴艘、新能源汽 車等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的推動下，半導(dǎo)體的需求持續(xù)增加限剩。預(yù)計 2025年中國半導(dǎo)體市場需求規(guī)模將進(jìn)一步擴大柬沾，市場需求規(guī)模有 望達(dá)到 19850 億元。 為更好的推動半導(dǎo)體業(yè)界交流互動魂麦，提升半導(dǎo)體行業(yè)國際化水平住秉，“2025 中國（深圳）國際半導(dǎo)體展覽會（CDISEE-2025）” 將于 2025 年 4月9-11日在深圳國際博覽中心隆重召開。CDISEE-2025分為展覽會钧失、高峰論壇和學(xué)術(shù)會議三大板塊睹傻，是半 導(dǎo)體行業(yè)的年度盛會，也是半導(dǎo)體行業(yè)和相關(guān)產(chǎn)業(yè)交流合作的綜合性展示平臺上陕。
同期活動：展會期間還將舉辦中國半導(dǎo)體發(fā)展高峰論壇桩砰、中國電子電路應(yīng)用發(fā)展論壇、新產(chǎn)品與新技術(shù)發(fā)布會释簿、買家見面會等多場論壇與活動，通過活動的舉辦聚焦行業(yè)前沿的高端研討會硼莽、現(xiàn)場互動多樣的活動及務(wù)實高效的買家對接會等庶溶，豐富的展會內(nèi)容向業(yè)內(nèi)人士以及各界傳遞新、全的行業(yè)資訊懂鸵。
展示內(nèi)容：
一偏螺、半導(dǎo)體材料：單晶硅、硅片匆光、鍺硅材料套像、S01 材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料终息、石英制品夺巩、石墨制品、防靜電材料等艺滑；
集成電路用化學(xué)品及新材料：光刻膠右木、高純試劑、電子特氣跳犹、半導(dǎo)體材料塌卜、導(dǎo)電聚合物、液晶聚合物玻冗、聚酯薄膜启脉、抗靜電材料、抗蝕劑逐枢、工程材料综澄、封裝材料坠屹；
二、半導(dǎo)體設(shè)備：半導(dǎo)體封裝設(shè)備侮压、半導(dǎo)體擴散設(shè)備呀净、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備蠕膀、半導(dǎo)體測試設(shè)備好猪、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備等社露；
三挟阻、半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)等；
四峭弟、半導(dǎo)體光電器件附鸽；
五、人工智能芯片瞒瘸、顯示芯片坷备、驅(qū)動芯片、電源管理芯片情臭、電器芯片省撑、傳感器芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片俯在、通信芯片竟秫、交通電子芯片、計算機及控制芯片跷乐、半導(dǎo)體芯片肥败、存儲器芯片、5G芯片泊宴、車規(guī)級芯片屑淌、醫(yī)療芯片、音視頻處理芯片离饺、芯片設(shè)計等等：
芯片制造設(shè)備猿池、芯片封裝測試、芯片材料疼尺、半導(dǎo)體專用設(shè)備和材料等罚蛾；
六、集成電路終端產(chǎn)品氛侨；
集成電路
雙列直插式封裝缩笤。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種 殿恤。 DIP 是普及的插裝型封裝盲趟，應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC，存貯器LSI慎陵，微機電路等眼虱。 引腳中心距2.54mm，引腳數(shù)從6 到64席纽。封裝寬度通常為15.2mm捏悬。有的把寬度為7.52mm 和10.16mm 的封裝分別稱為skinny DIP 和slim DIP(窄體型DIP)。但多數(shù)情況下并不加區(qū)分润梯，只簡單地統(tǒng)稱為DIP过牙。另外，用低熔點玻璃密封的陶瓷DIP也稱為cerdip(見cerdip)纺铭。
DSO
(dual small out-lint)
雙側(cè)引腳小外形封裝寇钉。SOP 的別稱(見SOP)。部分半導(dǎo)體廠家采用此名稱舶赔。
DICP
(dual tape carrier package)
雙側(cè)引腳帶載封裝扫倡。TCP(帶載封裝)之一。引腳制作在絕緣帶上并從封裝兩側(cè)引出竟纳。由于利用的是TAB(自動帶載焊接)技術(shù)镊辕，封裝外形非常薄。常用于液晶顯示驅(qū)動LSI蚁袭，但多數(shù)為 定制品。 另外虹烈，0.5mm 厚的存儲器LSI 簿形封裝正處于開發(fā)階段淆逛。在日本，按照EIAJ(日本電子機 械工 業(yè))會標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定裳岳，將DICP 命名為DTP倒你。