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2025中國(深圳)國際半導體展覽會
China (Shenzhen) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2025
展會時間:2025年4月9日-11日
論壇時間:2025年4月9日-11日
展會地點:深圳國際博覽中心
展會規(guī)模:50,000平方米垄懂、800家展商医男、90,000名觀眾
展會介紹
中國市場的半導體銷售占了全球的 1/3,是份額大的,相當于美國、歐盟及日本的總和,不過這主要是因為中國是全球制 造的中心,尤其是電腦、手機產(chǎn)量叨连,消耗了多的芯片。隨著人工智能的快速發(fā)展或怜,以及 5G矛唤、物聯(lián)網(wǎng)、節(jié)能環(huán)保归衫、新能源汽 車等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的推動下怜腊,半導體的需求持續(xù)增加肺然。預計 2025年中國半導體市場需求規(guī)模將進一步擴大,市場需求規(guī)模有 望達到 19850 億元腿准。 為更好的推動半導體業(yè)界交流互動际起,提升半導體行業(yè)國際化水平,“2025 中國(深圳)國際半導體展覽會(CDISEE-2025)” 將于 2025 年 4月9-11日在深圳國際博覽中心隆重召開吐葱。CDISEE-2025分為展覽會街望、高峰論壇和學術(shù)會議三大板塊,是半 導體行業(yè)的年度盛會弟跑,也是半導體行業(yè)和相關(guān)產(chǎn)業(yè)交流合作的綜合性展示平臺灾前。
同期活動:展會期間還將舉辦中國半導體發(fā)展高峰論壇、中國電子電路應(yīng)用發(fā)展論壇孟辑、新產(chǎn)品與新技術(shù)發(fā)布會哎甲、買家見面會等多場論壇與活動,通過活動的舉辦聚焦行業(yè)前沿的高端研討會扑浸、現(xiàn)場互動多樣的活動及務(wù)實高效的買家對接會等烧给,豐富的展會內(nèi)容向業(yè)內(nèi)人士以及各界傳遞新、全的行業(yè)資訊喝噪。
展示內(nèi)容:
一、半導體材料:單晶硅摆螟、硅片期第、鍺硅材料、S01 材料蒜恶、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料舌必、石英制品、石墨制品车崔、防靜電材料等巫紧;
集成電路用化學品及新材料:光刻膠、高純試劑述尊、電子特氣痹对、半導體材料、導電聚合物漠哲、液晶聚合物弦密、聚酯薄膜、抗靜電材料罪谢、抗蝕劑缨叫、工程材料、封裝材料荔燎;
二耻姥、半導體設(shè)備:半導體封裝設(shè)備销钝、半導體擴散設(shè)備、半導體焊接設(shè)備琐簇、半導體清洗設(shè)備蒸健、半導體測試設(shè)備、半導體制冷設(shè)備鸽嫂、半導體氧化設(shè)備等纵装;
三、半導體分立器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)等据某;
四橡娄、半導體光電器件;
五癣籽、人工智能芯片挽唉、顯示芯片、驅(qū)動芯片筷狼、電源管理芯片片家、電器芯片、傳感器芯片蛛惜、物聯(lián)網(wǎng)芯片肿兴、通信芯片、交通電子芯片赞钧、計算機及控制芯片湖诅、半導體芯片、存儲器芯片凌蝎、5G芯片匕伶、車規(guī)級芯片、醫(yī)療芯片舰缠、音視頻處理芯片括樟、芯片設(shè)計等等:
芯片制造設(shè)備、芯片封裝測試蚣凰、芯片材料手浙、半導體專用設(shè)備和材料等;
六顶猜、集成電路終端產(chǎn)品沧奴;
集成電路
雙列直插式封裝。插裝型封裝之一长窄,引腳從封裝兩側(cè)引出滔吠,封裝材料有塑料和陶瓷兩種 。 DIP 是普及的插裝型封裝挠日,應(yīng)用范圍包括標準邏輯IC疮绷,存貯器LSI翰舌,微機電路等。 引腳中心距2.54mm冬骚,引腳數(shù)從6 到64椅贱。封裝寬度通常為15.2mm。有的把寬度為7.52mm 和10.16mm 的封裝分別稱為skinny DIP 和slim DIP(窄體型DIP)只冻。但多數(shù)情況下并不加區(qū)分庇麦,只簡單地統(tǒng)稱為DIP。另外喜德,用低熔點玻璃密封的陶瓷DIP也稱為cerdip(見cerdip)山橄。
DSO
(dual small out-lint)
雙側(cè)引腳小外形封裝。SOP 的別稱(見SOP)沪择。部分半導體廠家采用此名稱傅煎。
DICP
(dual tape carrier package)
雙側(cè)引腳帶載封裝。TCP(帶載封裝)之一羞烘。引腳制作在絕緣帶上并從封裝兩側(cè)引出伴乐。由于利用的是TAB(自動帶載焊接)技術(shù),封裝外形非常薄蝉陕。常用于液晶顯示驅(qū)動LSI擒抠,但多數(shù)為 定制品。 另外拂极,0.5mm 厚的存儲器LSI 簿形封裝正處于開發(fā)階段怯糠。在日本,按照EIAJ(日本電子機 械工 業(yè))會標準規(guī)定妒穷,將DICP 命名為DTP。