參展申請:2025深圳半導(dǎo)體展會(huì) 2025深圳國際半導(dǎo)體展火熱招商中 深圳半導(dǎo)體展|半導(dǎo)體芯片展會(huì)|半導(dǎo)體材料設(shè)備展覽會(huì) 2025中國(深圳)國際半導(dǎo)體展覽會(huì) 2025中國深圳半導(dǎo)體展會(huì)|半導(dǎo)體材料與設(shè)備制造展 深圳·2025半導(dǎo)體博覽會(huì) 深圳半導(dǎo)體顯示博覽會(huì)2025_官網(wǎng) 深圳半導(dǎo)體展|2025深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展 芯片半導(dǎo)體展|2025深圳半導(dǎo)體展覽會(huì)2025深圳半導(dǎo)體展覽會(huì)
2025中國（深圳）國際半導(dǎo)體展覽會(huì)
China (Shenzhen) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2025
展會(huì)時(shí)間：2025年4月9日-11日
論壇時(shí)間：2025年4月9日-11日
展會(huì)地點(diǎn)：深圳國際博覽中心
展會(huì)規(guī)模：50,000平方米、800家展商春异、90,000名觀眾
展會(huì)介紹
中國市場的半導(dǎo)體銷售占了全球的 1/3守镰，是份額大的，相當(dāng)于美國榜寸、歐盟及日本的總和胧含，不過這主要是因?yàn)橹袊侨蛑?造的中心，尤其是電腦怠竞、手機(jī)產(chǎn)量费控，消耗了多的芯片。隨著人工智能的快速發(fā)展哨遭，以及 5G咸培、物聯(lián)網(wǎng)、節(jié)能環(huán)保骑跳、新能源汽 車等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的推動(dòng)下疑跑，半導(dǎo)體的需求持續(xù)增加怒医。預(yù)計(jì) 2025年中國半導(dǎo)體市場需求規(guī)模將進(jìn)一步擴(kuò)大，市場需求規(guī)模有 望達(dá)到 19850 億元奢讨。 為更好的推動(dòng)半導(dǎo)體業(yè)界交流互動(dòng)稚叹，提升半導(dǎo)體行業(yè)國際化水平，“2025 中國（深圳）國際半導(dǎo)體展覽會(huì)（CDISEE-2025）” 將于 2025 年 4月9-11日在深圳國際博覽中心隆重召開拿诸。CDISEE-2025分為展覽會(huì)扒袖、高峰論壇和學(xué)術(shù)會(huì)議三大板塊，是半 導(dǎo)體行業(yè)的年度盛會(huì)亩码，也是半導(dǎo)體行業(yè)和相關(guān)產(chǎn)業(yè)交流合作的綜合性展示平臺季率。
同期活動(dòng)：展會(huì)期間還將舉辦中國半導(dǎo)體發(fā)展高峰論壇、中國電子電路應(yīng)用發(fā)展論壇描沟、新產(chǎn)品與新技術(shù)發(fā)布會(huì)飒泻、買家見面會(huì)等多場論壇與活動(dòng)，通過活動(dòng)的舉辦聚焦行業(yè)前沿的高端研討會(huì)吏廉、現(xiàn)場互動(dòng)多樣的活動(dòng)及務(wù)實(shí)高效的買家對接會(huì)等泞遗，豐富的展會(huì)內(nèi)容向業(yè)內(nèi)人士以及各界傳遞新、全的行業(yè)資訊迟蜜。
展示內(nèi)容：
一刹孔、半導(dǎo)體材料：單晶硅、硅片略匕、鍺硅材料缓贤、S01 材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料熟督、石英制品卿黍、石墨制品、防靜電材料等雨株；
集成電路用化學(xué)品及新材料：光刻膠见拴、高純試劑、電子特氣贫迫、半導(dǎo)體材料馒毙、導(dǎo)電聚合物、液晶聚合物手欣、聚酯薄膜疫壕、抗靜電材料、抗蝕劑癞樊、工程材料秸谢、封裝材料；
二霹肝、半導(dǎo)體設(shè)備：半導(dǎo)體封裝設(shè)備估蹄、半導(dǎo)體擴(kuò)散設(shè)備塑煎、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備臭蚁、半導(dǎo)體測試設(shè)備最铁、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備等刊棕；
三炭晒、半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)等；
四甥角、半導(dǎo)體光電器件；
五识樱、人工智能芯片嗤无、顯示芯片、驅(qū)動(dòng)芯片怜庸、電源管理芯片咸婿、電器芯片、傳感器芯片谋扼、物聯(lián)網(wǎng)芯片棒嚼、通信芯片、交通電子芯片咐准、計(jì)算機(jī)及控制芯片啃掠、半導(dǎo)體芯片、存儲(chǔ)器芯片消李、5G芯片键梆、車規(guī)級芯片、醫(yī)療芯片苔眼、音視頻處理芯片畦未、芯片設(shè)計(jì)等等：
芯片制造設(shè)備、芯片封裝測試稽星、芯片材料保铐、半導(dǎo)體專用設(shè)備和材料等；
六褥民、集成電路終端產(chǎn)品季春；
集成電路
雙列直插式封裝。插裝型封裝之一轴捎，引腳從封裝兩側(cè)引出鹤盒，封裝材料有塑料和陶瓷兩種 。 DIP 是普及的插裝型封裝侦副，應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC侦锯，存貯器LSI驼鞭，微機(jī)電路等。 引腳中心距2.54mm尺碰，引腳數(shù)從6 到64挣棕。封裝寬度通常為15.2mm。有的把寬度為7.52mm 和10.16mm 的封裝分別稱為skinny DIP 和slim DIP(窄體型DIP)亲桥。但多數(shù)情況下并不加區(qū)分洛心，只簡單地統(tǒng)稱為DIP。另外题篷，用低熔點(diǎn)玻璃密封的陶瓷DIP也稱為cerdip(見cerdip)词身。
DSO
(dual small out-lint)
雙側(cè)引腳小外形封裝。SOP 的別稱(見SOP)木砾。部分半導(dǎo)體廠家采用此名稱农灯。
DICP
(dual tape carrier package)
雙側(cè)引腳帶載封裝。TCP(帶載封裝)之一瘸劳。引腳制作在絕緣帶上并從封裝兩側(cè)引出品扯。由于利用的是TAB(自動(dòng)帶載焊接)技術(shù)，封裝外形非常薄妖恨。常用于液晶顯示驅(qū)動(dòng)LSI捻钢，但多數(shù)為 定制品。 另外足沥，0.5mm 厚的存儲(chǔ)器LSI 簿形封裝正處于開發(fā)階段稻续。在日本，按照EIAJ(日本電子機(jī) 械工 業(yè))會(huì)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定乏茶，將DICP 命名為DTP栗绝。