2025中國(guó)深圳國(guó)際集成電路及芯片產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)
地點(diǎn)：深圳會(huì)展中心
展覽時(shí)間：2025年4月9-11日
【指導(dǎo)單位】
中國(guó)電子器材有限公司
工業(yè)和信息化部
深圳市人民政府
各省市電子器材公司
臺(tái)灣區(qū)電機(jī)電子工業(yè)同業(yè)公會(huì)
中國(guó)電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)
中國(guó)電子儀器行業(yè)協(xié)會(huì)
中國(guó)電子質(zhì)量管理協(xié)會(huì)
中國(guó)電子專(zhuān)用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)
中國(guó)電子學(xué)會(huì)通信學(xué)分會(huì)
中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)
香港貿(mào)易發(fā)展局
中國(guó)光學(xué)光電子行業(yè)協(xié)會(huì)光電器件分會(huì)
中國(guó)光學(xué)學(xué)會(huì)激光加工委員會(huì)
中國(guó)真空電子行業(yè)協(xié)會(huì)
展會(huì)回顧：
芯片產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和保障國(guó)家安全的戰(zhàn)略性崔捌、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，是國(guó)家多個(gè)戰(zhàn)略規(guī)劃確定的重要發(fā)展方向估骡，對(duì)實(shí)現(xiàn)科技自立自強(qiáng)、支撐經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)向高質(zhì)量發(fā)展具有重要意義筝妥。
截至2025年底暮霍，中國(guó)大陸目前有接近3000家的芯片設(shè)計(jì)公司，世界排名靠前的還有華為海思這樣的企業(yè)屋问，但芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)依舊以美國(guó)公司為主導(dǎo)串篓，美國(guó)占了全球芯片設(shè)計(jì)份額的60%，中國(guó)占比10%籍囱，差距還是很大的绩寂。
從需求端看，中國(guó)大陸是全球大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)派交。2021年中國(guó)大陸市場(chǎng)規(guī)模為1925億美元策冕，占比34.6%冲杀，居全球之首效床，是全球大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)。從這個(gè)數(shù)據(jù)來(lái)看权谁，中國(guó)的需求占比占亞洲地區(qū)的一半以上剩檀，比美國(guó)多13%，比歐洲旺芽、日本多26%沪猴。
我國(guó)《“十四五”規(guī)劃》中，明確提出要加快集成電路采章、芯片及半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展运嗜，推動(dòng)計(jì)算芯片、存儲(chǔ)芯片等創(chuàng)新悯舟，加快集成電路設(shè)計(jì)工具担租、重點(diǎn)裝備和高純靶材等關(guān)鍵材料研發(fā)，推動(dòng)絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）抵怎、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）等特色工藝突破奋救。布局戰(zhàn)略性前沿性技術(shù)。
國(guó)家發(fā)展改革委反惕、商務(wù)部聯(lián)合發(fā)布《關(guān)于深圳建設(shè)中國(guó)特色社會(huì)主義先行示范區(qū)放寬市場(chǎng)準(zhǔn)入若干特別措施的意見(jiàn)》赶马◆锲妫《意見(jiàn)》提出，要?jiǎng)?chuàng)新市場(chǎng)準(zhǔn)入方式建立電子元器件和集成電路交易平臺(tái)既屋。支持深圳優(yōu)化同類(lèi)交易場(chǎng)所布局票援，組建市場(chǎng)化運(yùn)作的電子元器件和集成電路國(guó)際交易中心，打造電子元器件闰幽、集成電路企業(yè)和產(chǎn)品市場(chǎng)準(zhǔn)入新平臺(tái)各囤，促進(jìn)上下游供應(yīng)鏈和產(chǎn)業(yè)鏈的集聚融合、集群發(fā)展站么。
展品范圍
IC產(chǎn)品：IC產(chǎn)品與技術(shù)芭患、IC測(cè)試方法與測(cè)試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具惨译、IC制造與封裝铡协；
芯片：人工智能芯片、顯示芯片一黄、驅(qū)動(dòng)芯片芋滔、電源管理芯片、電器芯片矛渴、傳感器芯片椎扬、物聯(lián)網(wǎng)芯片、通信芯片具温、交通電子芯片蚕涤、計(jì)算機(jī)及控制芯片、半導(dǎo)體芯片铣猩、存儲(chǔ)器芯片揖铜、5G芯片、車(chē)規(guī)級(jí)芯片达皿、醫(yī)療芯片天吓、音視頻處理芯片、芯片設(shè)計(jì)等等：
半導(dǎo)體設(shè)備：半導(dǎo)體封裝設(shè)備峦椰、擴(kuò)散設(shè)備龄寞、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備汤功、測(cè)試設(shè)備物邑、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備等箭烦；
半導(dǎo)體材料：?jiǎn)尉Ч枇芩⒐杵㈡N硅材料苛豺、S01材料乾乘、氧化鎵材料（Ga2O3）俄耸、金剛石、太陽(yáng)能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料牺独、石英制品惊钮、石墨制品、防靜電材料等谬堕；
集成電路及應(yīng)用：微處理器计员、第三代半導(dǎo)體. FPGA.電源管理、數(shù)模轉(zhuǎn)換器沈论、傳感器等假仙；
智能制造和高端裝備：電子生產(chǎn)設(shè)備、SMT組裝及系統(tǒng)簿煌、儀器儀表氮唯、3D打印等；
光電子：紅外技術(shù)應(yīng)用姨伟、激光智能制造惩琉、光通信與智慧感知、光學(xué)夺荒，精密光學(xué)制造瞒渠、光電檢測(cè)及測(cè)試測(cè)量等；
集成電路終端產(chǎn)品：人工智能技扼、物聯(lián)網(wǎng)伍玖、智慧城市、智能家居淮摔、智能終端私沮、汽車(chē)電子始赎、LED和橙、健康醫(yī)療等智能化應(yīng)用類(lèi)；
有分析人士指出造垛，韓國(guó)芯片市場(chǎng)歷來(lái)都被視為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的“風(fēng)向標(biāo)”魔招，韓國(guó)芯片出口以及庫(kù)存數(shù)據(jù)預(yù)示著，在AI算力需求的刺激下杰泡，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的復(fù)蘇勢(shì)頭有望進(jìn)一步延續(xù)蓄稠。
當(dāng)?shù)貢r(shí)間10月14日，韓國(guó)科學(xué)技術(shù)信息通信部發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示朋丢，受半導(dǎo)體銷(xiāo)售創(chuàng)紀(jì)錄的推動(dòng)译拿，今年9月韓國(guó)信息通信技術(shù)（ICT）出口額同比上漲24%，為223.6億美元（約合人民幣1600億元）请癣，連續(xù)11個(gè)月保持增勢(shì)薛对，創(chuàng)下歷年單月第二高紀(jì)錄母边。
按領(lǐng)域看，得益于人工智能（AI）技術(shù)潮推高服務(wù)器投資深冶，韓國(guó)9月半導(dǎo)體出口額為136.3億美元（約合人民幣965億元）蒲姥，創(chuàng)歷史新高，同比上漲36.3%欧陋。其中六泞，存儲(chǔ)芯片出口額同比大漲60.7%，達(dá)到87.2億美元邪蛔，環(huán)比上漲近20%急黎；系統(tǒng)半導(dǎo)體同比上漲5.2%，為43.7億美元侧到。
韓國(guó)科學(xué)技術(shù)信息通信部分析稱叁熔，市場(chǎng)對(duì)高帶寬內(nèi)存（HBM）等高附加值產(chǎn)品的需求增加，推動(dòng)存儲(chǔ)芯片出口規(guī)模大幅上漲床牧，為半導(dǎo)體出口額創(chuàng)新高作出貢獻(xiàn)荣回。
值得一提的是，10月份以來(lái)戈咳，韓國(guó)芯片出口規(guī)模持續(xù)上升的勢(shì)頭仍在延續(xù)心软。
根據(jù)韓國(guó)關(guān)稅廳的數(shù)據(jù)，10月1日至10日期間著蛙，韓國(guó)出口貨物額達(dá)到153.1億美元删铃，而去年同期為114.9億美元。
其中踏堡，半導(dǎo)體的強(qiáng)勁銷(xiāo)售帶動(dòng)了整體出口的增長(zhǎng)猎唁。10月前10天，韓國(guó)芯片出口額飆升45.5%今伏，達(dá)到30.7億美元拄渣。受行業(yè)周期好轉(zhuǎn)的影響，半導(dǎo)體出口占同期韓國(guó)總出口的20%癌越，比去年同期增長(zhǎng)了1.7個(gè)百分點(diǎn)浦砚。