參展申請:2025深圳半導(dǎo)體展會 2025深圳國際半導(dǎo)體展火熱招商中 深圳半導(dǎo)體展|半導(dǎo)體芯片展會|半導(dǎo)體材料設(shè)備展覽會 2025中國(深圳)國際半導(dǎo)體展覽會 2025中國深圳半導(dǎo)體展會|半導(dǎo)體材料與設(shè)備制造展 深圳·2025半導(dǎo)體博覽會 深圳半導(dǎo)體顯示博覽會2025_官網(wǎng) 深圳半導(dǎo)體展|2025深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展 芯片半導(dǎo)體展|2025深圳半導(dǎo)體展覽會2025深圳半導(dǎo)體展覽會
2025中國（深圳）國際半導(dǎo)體展覽會
China (Shenzhen) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2025
展會時(shí)間：2025年4月9日-11日
論壇時(shí)間：2025年4月9日-11日
展會地點(diǎn)：深圳國際博覽中心
展會規(guī)模：50,000平方米门俏、800家展商挑画、90,000名觀眾
展會介紹
中國市場的半導(dǎo)體銷售占了全球的 1/3泼司，是份額大的孟掺，相當(dāng)于美國蝗袄、歐盟及日本的總和最筒，不過這主要是因?yàn)橹袊侨蛑?造的中心水慨，尤其是電腦鳍烁、手機(jī)產(chǎn)量叨襟，消耗了多的芯片。隨著人工智能的快速發(fā)展羞条，以及 5G慌缨、物聯(lián)網(wǎng)、節(jié)能環(huán)保资妇、新能源汽 車等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的推動下娱背，半導(dǎo)體的需求持續(xù)增加。預(yù)計(jì) 2025年中國半導(dǎo)體市場需求規(guī)模將進(jìn)一步擴(kuò)大皇苫，市場需求規(guī)模有 望達(dá)到 19850 億元创靴。 為更好的推動半導(dǎo)體業(yè)界交流互動，提升半導(dǎo)體行業(yè)國際化水平烈拉，“2025 中國（深圳）國際半導(dǎo)體展覽會（CDISEE-2025）” 將于 2025 年 4月9-11日在深圳國際博覽中心隆重召開偶刃。CDISEE-2025分為展覽會、高峰論壇和學(xué)術(shù)會議三大板塊牛拭，是半 導(dǎo)體行業(yè)的年度盛會嘹谎，也是半導(dǎo)體行業(yè)和相關(guān)產(chǎn)業(yè)交流合作的綜合性展示平臺。
同期活動：展會期間還將舉辦中國半導(dǎo)體發(fā)展高峰論壇割扬、中國電子電路應(yīng)用發(fā)展論壇囤恶、新產(chǎn)品與新技術(shù)發(fā)布會、買家見面會等多場論壇與活動窘游，通過活動的舉辦聚焦行業(yè)前沿的高端研討會唠椭、現(xiàn)場互動多樣的活動及務(wù)實(shí)高效的買家對接會等，豐富的展會內(nèi)容向業(yè)內(nèi)人士以及各界傳遞新、全的行業(yè)資訊贪嫂。
展示內(nèi)容：
一寺庄、半導(dǎo)體材料：單晶硅、硅片力崇、鍺硅材料斗塘、S01 材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料亮靴、石英制品馍盟、石墨制品、防靜電材料等茧吊；
集成電路用化學(xué)品及新材料：光刻膠贞岭、高純試劑、電子特氣搓侄、半導(dǎo)體材料祖擦、導(dǎo)電聚合物、液晶聚合物装魁、聚酯薄膜酷豫、抗靜電材料、抗蝕劑逐程、工程材料雀秤、封裝材料；
二飒自、半導(dǎo)體設(shè)備：半導(dǎo)體封裝設(shè)備缔龟、半導(dǎo)體擴(kuò)散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備秘驻、半導(dǎo)體清洗設(shè)備值豫、半導(dǎo)體測試設(shè)備、半導(dǎo)體制冷設(shè)備戳明、半導(dǎo)體氧化設(shè)備等澈拖；
三、半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)等赋焕；
四参歹、半導(dǎo)體光電器件；
五隆判、人工智能芯片犬庇、顯示芯片、驅(qū)動芯片侨嘀、電源管理芯片臭挽、電器芯片捂襟、傳感器芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片欢峰、通信芯片笆豁、交通電子芯片、計(jì)算機(jī)及控制芯片赤赊、半導(dǎo)體芯片、存儲器芯片煞赢、5G芯片抛计、車規(guī)級芯片、醫(yī)療芯片照筑、音視頻處理芯片嫡澄、芯片設(shè)計(jì)等等：
芯片制造設(shè)備、芯片封裝測試诽矩、芯片材料改擂、半導(dǎo)體專用設(shè)備和材料等；
六租触、集成電路終端產(chǎn)品胶棕；
《2024年美國半導(dǎo)體行業(yè)報(bào)告》顯示，截至2024年8月蔽宜，美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已宣布超過90項(xiàng)制造項(xiàng)目水亮，總投資額接近4500億美元，這些政策帶來的投資驅(qū)動了美國市場的增長和在全球半導(dǎo)體產(chǎn)能中的比重苫颤。同時(shí)枢菇，技術(shù)創(chuàng)新是美國半導(dǎo)體行業(yè)維持全球競爭優(yōu)勢的根本，包括AI俯坐、電動汽車和物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的崛起噩拼，極大地推動了半導(dǎo)體需求的增長。
同時(shí)寺晌，2024年下半年以來世吨，中國半導(dǎo)體市場也實(shí)現(xiàn)較快速增長，7呻征、8月的銷售額增速均達(dá)近20%另假。而其中的重要在因素在于，消費(fèi)電子和工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域的強(qiáng)力復(fù)蘇怕犁，5G边篮、人工智能和智能設(shè)備等領(lǐng)域的技術(shù)進(jìn)步和需求增長，以及供應(yīng)鏈的庫存調(diào)整和政策支持等奏甫。
另外戈轿，海外地區(qū)也成為中國半導(dǎo)體產(chǎn)品的重要銷售市場凌受。
據(jù)海關(guān)公布數(shù)據(jù)顯示，今年前8個(gè)月思杯，我國集成電路出口7360.4億元胜蛉，增長24.8%，已經(jīng)超過汽車（同期出口金額為5408.4億元）成為中國出口產(chǎn)品的重大品類色乾。從單月數(shù)據(jù)來看誊册，8月我國集成電路出口金額951.8億元，同比增長18.2%圾框，已連續(xù)10個(gè)月同比增長窘吟。