參展申請(qǐng):2025深圳半導(dǎo)體展會(huì) 2025深圳國(guó)際半導(dǎo)體展火熱招商中  深圳半導(dǎo)體展|半導(dǎo)體芯片展會(huì)|半導(dǎo)體材料設(shè)備展覽會(huì)  2025中國(guó)(深圳)國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)  2025中國(guó)深圳半導(dǎo)體展會(huì)|半導(dǎo)體材料與設(shè)備制造展 深圳·2025半導(dǎo)體博覽會(huì) 深圳半導(dǎo)體顯示博覽會(huì)2025_官網(wǎng)  深圳半導(dǎo)體展|2025深圳國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展  芯片半導(dǎo)體展|2025深圳半導(dǎo)體展覽會(huì)2025深圳半導(dǎo)體展覽會(huì)

2025中國(guó)（深圳）國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)

China (Shenzhen) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2025

展會(huì)時(shí)間：2025年4月9日-11日

論壇時(shí)間：2025年4月9日-11日

展會(huì)地點(diǎn)：深圳國(guó)際博覽中心

展會(huì)規(guī)模：50,000平方米溃柑、800家展商怒竿、90,000名觀眾  

展會(huì)介紹

     中國(guó)市場(chǎng)的半導(dǎo)體銷售占了全球的 1/3轩拨，是份額大的湃望，相當(dāng)于美國(guó)换衬、歐盟及日本的總和，不過(guò)這主要是因?yàn)橹袊?guó)是全球制 造的中心笼万，尤其是電腦歪眨、手機(jī)產(chǎn)量，消耗了多的芯片简些。隨著人工智能的快速發(fā)展蛉增，以及 5G、物聯(lián)網(wǎng)篱撩、節(jié)能環(huán)保践寄、新能源汽 車等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的推動(dòng)下，半導(dǎo)體的需求持續(xù)增加缓鞠。預(yù)計(jì) 2025年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)需求規(guī)模將進(jìn)一步擴(kuò)大檩渐，市場(chǎng)需求規(guī)模有 望達(dá)到 19850 億元秆牍。 為更好的推動(dòng)半導(dǎo)體業(yè)界交流互動(dòng)，提升半導(dǎo)體行業(yè)國(guó)際化水平剃拇，“2025 中國(guó)（深圳）國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)（CDISEE-2025）” 將于 2025 年 4月9-11日在深圳國(guó)際博覽中心隆重召開(kāi)支读。CDISEE-2025分為展覽會(huì)、高峰論壇和學(xué)術(shù)會(huì)議三大板塊害淤，是半 導(dǎo)體行業(yè)的年度盛會(huì)扇雕，也是半導(dǎo)體行業(yè)和相關(guān)產(chǎn)業(yè)交流合作的綜合性展示平臺(tái)。

同期活動(dòng)：展會(huì)期間還將舉辦中國(guó)半導(dǎo)體發(fā)展高峰論壇窥摄、中國(guó)電子電路應(yīng)用發(fā)展論壇镶奉、新產(chǎn)品與新技術(shù)發(fā)布會(huì)、買家見(jiàn)面會(huì)等多場(chǎng)論壇與活動(dòng)溪王，通過(guò)活動(dòng)的舉辦聚焦行業(yè)前沿的高端研討會(huì)腮鞍、現(xiàn)場(chǎng)互動(dòng)多樣的活動(dòng)及務(wù)實(shí)高效的買家對(duì)接會(huì)等，豐富的展會(huì)內(nèi)容向業(yè)內(nèi)人士以及各界傳遞新莹菱、全的行業(yè)資訊移国。

展示內(nèi)容：

一、半導(dǎo)體材料：?jiǎn)尉Ч璧牢啊⒐杵Ｗ骸㈡N硅材料、S01 材料蜜徽、太陽(yáng)能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料祝懂、石英制品、石墨制品拘鞋、防靜電材料等窜旺；

集成電路用化學(xué)品及新材料：光刻膠、高純?cè)噭┦蝗颉㈦娮犹貧庑幼稀雽?dǎo)體材料、導(dǎo)電聚合物阔垢、液晶聚合物申蔗、聚酯薄膜、抗靜電材料挨奶、抗蝕劑些玖、工程材料、封裝材料粥萍；

二步垢、半導(dǎo)體設(shè)備：半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體擴(kuò)散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備易解、半導(dǎo)體清洗設(shè)備妓浮、半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備、半導(dǎo)體制冷設(shè)備蓉冈、半導(dǎo)體氧化設(shè)備等城舞；

三、半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)等寞酿；

四家夺、半導(dǎo)體光電器件；

五伐弹、人工智能芯片拉馋、顯示芯片、驅(qū)動(dòng)芯片惨好、電源管理芯片煌茴、電器芯片、傳感器芯片日川、物聯(lián)網(wǎng)芯片蔓腐、通信芯片、交通電子芯片龄句、計(jì)算機(jī)及控制芯片回论、半導(dǎo)體芯片、存儲(chǔ)器芯片畦洞、5G芯片晴消、車規(guī)級(jí)芯片、醫(yī)療芯片铡捉、音視頻處理芯片战决、芯片設(shè)計(jì)等等：

芯片制造設(shè)備、芯片封裝測(cè)試劲徙、芯片材料窘燎、半導(dǎo)體專用設(shè)備和材料等；

六蛹协、集成電路終端產(chǎn)品主瘸；

在2024年上半年褥疆，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)亦呈現(xiàn)復(fù)蘇冷熱不均的狀態(tài)兆焦，其中中國(guó)、美洲地區(qū)成為關(guān)鍵增長(zhǎng)動(dòng)能永铛，亞太/所有其他地區(qū)較快增長(zhǎng)生碗，日本、歐洲市場(chǎng)則增長(zhǎng)乏力驾窟。

據(jù)SIA發(fā)布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示庆猫，2024年1-6月认轨，中國(guó)的半導(dǎo)體銷售額分別為147.6億美元、141.3億美元月培、141.4億美元嘁字、141.7億美元、149.1億美元杉畜、150.9億美元纪蜒，各同比增長(zhǎng)26.6%、28.8%此叠、27.4%纯续、23.4%、24.2%灭袁、21.6%猬错；美洲地區(qū)銷售額分別為126.4億美元、121.4億美元茸歧、121.3億美元倦炒、126.4億美元、139.6億美元晶会、147.7億美元锌拱，各同比增長(zhǎng)20.3%、22.0%暂韭、26.3%姿抒、32.4%、43.6%盒伸、42.8%茂蓬。

此外，同期歐洲半導(dǎo)體銷售額依次為44.2億美元橘沾、43.2億美元吴钧、42.8億美元、42.5億美元仲它、42.5億美元宙娃、41.8億美元，分別同比增長(zhǎng)-1.4%兜飒、-3.4%幻林、-6.8%、-7.0%音念、-1.0%沪饺、-11.2%；日本的銷售額依次為36.7億美元、35.7億美元整葡、35.0億美元件余、35.9億美元、36.9億美元遭居、37.8億美元啼器，分別增長(zhǎng)-6.4%、-8.5%俱萍、-9.3%镀首、-7.8%、1.6%鼠次、-5.0%更哄。

制圖：集微網(wǎng)數(shù)據(jù)來(lái)源：SIA

可見(jiàn)得益于人工智能、云計(jì)算和電動(dòng)汽車等領(lǐng)域的增長(zhǎng)以及供應(yīng)鏈的改善齿矗，中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)持續(xù)保持了較快速增長(zhǎng)且市場(chǎng)需求較為平穩(wěn)用玷，美洲地區(qū)則呈現(xiàn)逐漸加速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

對(duì)于歐洲和日本銷售額為何幾乎均為負(fù)增長(zhǎng)爷凫，業(yè)內(nèi)人士指出疗涎，日本的半導(dǎo)體市場(chǎng)較為成熟，增長(zhǎng)空間有限且工業(yè)和汽車領(lǐng)域的出口增長(zhǎng)緩慢罪团，同時(shí)日本企業(yè)在新興領(lǐng)域如5G和AI芯片方面技術(shù)升級(jí)較慢理若，導(dǎo)致競(jìng)爭(zhēng)力下降。而歐洲的供應(yīng)鏈未能及時(shí)跟上電動(dòng)汽車的智能化嗤渔、電子化轉(zhuǎn)型需求涡似，以及宏觀經(jīng)濟(jì)不確定性和供應(yīng)鏈波動(dòng)也持續(xù)影響了市場(chǎng)表現(xiàn)。

值得一提的是薯湾，2024年1-6月怨怒，亞太/所有其他地區(qū)的半導(dǎo)體銷售保持較快增長(zhǎng)，每月銷售額依次是121.5億美元线满、120億美元榴痢、118.5億美元、117.9億美元同诫、123.3億美元粤策、121.5億美元，分別同比增長(zhǎng)12.8%误窖、15.4%叮盘、11.1%、11.1%贩猎、3.0%熊户、12.7%。這主要得益于消費(fèi)電子需求強(qiáng)勁吭服，半導(dǎo)體制造能力提升嚷堡，供應(yīng)鏈恢復(fù)與優(yōu)化和汽車行業(yè)增長(zhǎng)等因素。

展望整個(gè)2024年艇棕，SIA方面曾稱蝌戒，2023年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額達(dá)到 5270 億美元。隨著周期性市場(chǎng)低迷的結(jié)束以及對(duì)半導(dǎo)體需求強(qiáng)勁沼琉，2024年全球半導(dǎo)體銷售額將逾6000億美元北苟。預(yù)計(jì)2024年剩余時(shí)間內(nèi)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將繼續(xù)增長(zhǎng)，增速預(yù)計(jì)將達(dá)到兩位數(shù)琉枚。