參展申請:2025深圳半導(dǎo)體展會 2025深圳國際半導(dǎo)體展火熱招商中 深圳半導(dǎo)體展|半導(dǎo)體芯片展會|半導(dǎo)體材料設(shè)備展覽會 2025中國(深圳)國際半導(dǎo)體展覽會 2025中國深圳半導(dǎo)體展會|半導(dǎo)體材料與設(shè)備制造展 深圳·2025半導(dǎo)體博覽會 深圳半導(dǎo)體顯示博覽會2025_官網(wǎng) 深圳半導(dǎo)體展|2025深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展 芯片半導(dǎo)體展|2025深圳半導(dǎo)體展覽會2025深圳半導(dǎo)體展覽會
2025中國(深圳)國際半導(dǎo)體展覽會
China (Shenzhen) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2025
展會時間:2025年4月9日-11日
論壇時間:2025年4月9日-11日
展會地點:深圳國際博覽中心
展會規(guī)模:50,000平方米析崎、800家展商擂椎、90,000名觀眾
展會介紹
中國市場的半導(dǎo)體銷售占了全球的 1/3敛竭,是份額大的炊惊,相當(dāng)于美國酌沥、歐盟及日本的總和逾苫,不過這主要是因為中國是全球制 造的中心吧黄,尤其是電腦氛濒、手機產(chǎn)量产场,消耗了多的芯片。隨著人工智能的快速發(fā)展软动,以及 5G惧梦、物聯(lián)網(wǎng)、節(jié)能環(huán)保衙地、新能源汽 車等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的推動下眶侣,半導(dǎo)體的需求持續(xù)增加。預(yù)計 2025年中國半導(dǎo)體市場需求規(guī)模將進(jìn)一步擴(kuò)大洗筛,市場需求規(guī)模有 望達(dá)到 19850 億元夷著。 為更好的推動半導(dǎo)體業(yè)界交流互動,提升半導(dǎo)體行業(yè)國際化水平凸窖,“2025 中國(深圳)國際半導(dǎo)體展覽會(CDISEE-2025)” 將于 2025 年 4月9-11日在深圳國際博覽中心隆重召開望星。CDISEE-2025分為展覽會、高峰論壇和學(xué)術(shù)會議三大板塊天证,是半 導(dǎo)體行業(yè)的年度盛會浸萤,也是半導(dǎo)體行業(yè)和相關(guān)產(chǎn)業(yè)交流合作的綜合性展示平臺。
同期活動:展會期間還將舉辦中國半導(dǎo)體發(fā)展高峰論壇哀买、中國電子電路應(yīng)用發(fā)展論壇顷锰、新產(chǎn)品與新技術(shù)發(fā)布會柬赐、買家見面會等多場論壇與活動,通過活動的舉辦聚焦行業(yè)前沿的高端研討會馍惹、現(xiàn)場互動多樣的活動及務(wù)實高效的買家對接會等躺率,豐富的展會內(nèi)容向業(yè)內(nèi)人士以及各界傳遞新、全的行業(yè)資訊万矾。
展示內(nèi)容:
一悼吱、半導(dǎo)體材料:單晶硅、硅片良狈、鍺硅材料后添、S01 材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料薪丁、石英制品遇西、石墨制品、防靜電材料等严嗜;
集成電路用化學(xué)品及新材料:光刻膠粱檀、高純試劑、電子特氣漫玄、半導(dǎo)體材料牙饲、導(dǎo)電聚合物、液晶聚合物猬笑、聚酯薄膜舀鼎、抗靜電材料、抗蝕劑呜颓、工程材料园桑、封裝材料;
二候摹、半導(dǎo)體設(shè)備:半導(dǎo)體封裝設(shè)備塔端、半導(dǎo)體擴(kuò)散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備她添、半導(dǎo)體清洗設(shè)備砂猿、半導(dǎo)體測試設(shè)備、半導(dǎo)體制冷設(shè)備耙屹、半導(dǎo)體氧化設(shè)備等铲醉;
三、半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)等抗俄;
四脆丁、半導(dǎo)體光電器件;
五动雹、人工智能芯片槽卫、顯示芯片跟压、驅(qū)動芯片、電源管理芯片歼培、電器芯片震蒋、傳感器芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片躲庄、通信芯片查剖、交通電子芯片、計算機及控制芯片噪窘、半導(dǎo)體芯片笋庄、存儲器芯片、5G芯片倔监、車規(guī)級芯片直砂、醫(yī)療芯片、音視頻處理芯片帝畸、芯片設(shè)計等等:
芯片制造設(shè)備蜀梢、芯片封裝測試、芯片材料邀安、半導(dǎo)體專用設(shè)備和材料等颗用;
六、集成電路終端產(chǎn)品锯政;
在整個芯片制造和封測過程中纬惶,會經(jīng)過上千道加工工序子宵。半導(dǎo)體設(shè)備按應(yīng)用環(huán)節(jié)劃分為前道工藝設(shè)備(晶圓制造)和后道工藝設(shè)備(封裝測試)兩大類尚档。細(xì)分又可以劃出百種不同的機臺,主要有:光刻機彪性、刻蝕機彩梅、薄膜沉積設(shè)備、離子注入機稍记、測試機巩恼、分選機、探針臺等靠抑。