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今年的半導(dǎo)體市場定欧,翻身了嗎揖蜒?

更新:2024-10-28 13:30 發(fā)布者IP:27.154.103.249 瀏覽:0次
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過去一年激撮,半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷了一場漫長的寒冬玛界,高庫存積壓如山照皆,市場需求如墜冰谷急鳄,投資銳減谤民,產(chǎn)能紛紛下降。整個行業(yè)仿佛在黑暗中艱難摸索疾宏,每一步都充滿了未知與挑戰(zhàn)张足。

然而触创,寒冬總會過去,如今人們都在熱切地關(guān)注:全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是否已熬過這段艱難時期为牍?今年的半導(dǎo)體市場能否一掃陰霾哼绑,迎來期盼已久的翻身時刻?

為探尋半導(dǎo)體市場是否復(fù)蘇碉咆,本文將綜合多方面數(shù)據(jù)深入剖析抖韩,包括機構(gòu)數(shù)據(jù)、細分市場表現(xiàn)和企業(yè)經(jīng)營情況嫌盲。

01

市場表現(xiàn)如何董记?數(shù)據(jù)說話

Q1全球半導(dǎo)體市場同比增長 15.2%,環(huán)比下降 5.7%

根據(jù)SIA數(shù)據(jù)顯示赐赁,2024 年季度全球半導(dǎo)體銷售總額為 1377 億美元檀塌,同比增長 15.2%,環(huán)比下降 5.7%雕踊。2024年3月的銷售額與 2024 年2月相比下降了 0.6%前河,全球芯片市場增長在3月有所放緩,經(jīng)濟逆風(fēng)開始壓倒人工智能對芯片定價的推動挺候。

具體到區(qū)域市場表現(xiàn)框嫁,3月中國市場同比增幅大,達27.4%即钞。其次是美洲市場同比增長26.3%形炬、亞太/所有其他地區(qū)同比增長11.1%,歐洲和日本的銷量有所下滑部爱,分別為同比下降6.8%與9.3%亏吝。再看環(huán)比情況,中國的月度銷售額與上月持平盏混,但美洲地區(qū)環(huán)比下降0.1%蔚鸥,歐洲環(huán)比下降0.9%,亞太地區(qū)/所有其他地區(qū)環(huán)比下降1.2%许赃,日本環(huán)比下降2.0%止喷。

Q2全球半導(dǎo)體市場同比增長18.3%,環(huán)比增長6.5%

2024年第二季度全球半導(dǎo)體市場規(guī)模達到1499億美元混聊,同比增長18.3%弹谁,環(huán)比增長6.5%。SIA總裁兼首席執(zhí)行官 John Neuffer 表示:“2024年第二季度句喜,全球半導(dǎo)體市場保持強勁预愤,季度銷售額自2023年第四季度以來環(huán)比增長。”具體到6月份鳖粟,全球半導(dǎo)體銷售額達到了500億美元,比5月份的491億美元增長了1.7%拙绊。

具體到區(qū)域市場表現(xiàn)向图,美洲市場表現(xiàn)為強勁,同比增幅達到了42.8%哟俩;中國市場錄得21.6%的同比增長碉讯;亞太/所有其他地區(qū)銷售額增長12.7%;日本市場同比下滑5.0%褐琼;歐洲市場同比下滑11.2%订淑。在環(huán)比增長方面,美洲涤瘸、日本和中國的銷售額在6月份均實現(xiàn)了正增長搁排,分別為6.3%、1.8%和0.8%延砾。然而占窥,歐洲和亞太/所有其他地區(qū)的銷售額有所下降,分別為-1.0%和-1.4%段辈。

7唆海、8月全球半導(dǎo)體市場表現(xiàn)樂觀

Q3全球半導(dǎo)體市場規(guī)模數(shù)據(jù)還未曾公布,不過7憾宅、8月的這一數(shù)據(jù)已經(jīng)為今年帶來預(yù)喜信號赞季。

今年7月,全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額達到513.2億美元奢驯,同比增長18.7%申钩,環(huán)比增長2.7%。7月份全球半導(dǎo)體市場繼續(xù)同比大幅增長叨橱,月銷售額連續(xù)第四個月環(huán)比增長典蜕。

具體到區(qū)域市場表現(xiàn),美洲市場7月份增長尤為強勁罗洗,銷售額同比增長40.1%愉舔,中國同比增長19.5%,除中國伙菜、日本外亞太其他地區(qū)的銷售額也同比上漲16.7%轩缤,但日本、歐洲的銷售額分別同比下降0.8%與12.0%贩绕。

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今年8月火的,全球半導(dǎo)體銷售額達到531.2億美元,較去年同期大幅增長20.6%淑倾,創(chuàng)下了8月單月銷售額的歷史新高馏鹤。這一增長動力主要源自生成式人工智能(AI)相關(guān)領(lǐng)域需求的強勁拉動涮饱,使得全球半導(dǎo)體銷售額連續(xù)10個月超越去年同期水平。

具體到區(qū)域市場表現(xiàn)牵蠢,美洲市場表現(xiàn)尤為搶眼常择,銷售額達到165.6億美元,同比增長率高達43.9%仓疯,成為推動全球半導(dǎo)體市場整體增長的重要力量笆赤。相較之下,歐洲市場則略顯疲態(tài)魂欺,銷售額為42.6億美元粮唯,同比下降9.0%。

亞洲市場方面虏绑,日本銷售額達到40億美元浇找,同比增長2.0%,保持穩(wěn)定增長態(tài)勢虫甲。而中國市場的表現(xiàn)同樣不俗淡箱,銷售額同比增長19.2%,達到154.8億美元辩块,展現(xiàn)了強勁的增長潛力蛔六。此外,不包括日本和中國的亞太地區(qū)及其他地區(qū)也實現(xiàn)了17.1%的同比增長废亭,銷售額達到128.2億美元国章。

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可以看到,全球半導(dǎo)體市場月度銷售額已經(jīng)實現(xiàn)連續(xù)五個月的增長態(tài)勢豆村。這種銷售額的大幅上揚液兽,有力地表明全球半導(dǎo)體需求正在強勁復(fù)蘇。這一積極變化主要得益于 AI掌动、物聯(lián)網(wǎng)四啰、5G、汽車電子等新興技術(shù)的迅猛發(fā)展粗恢。尤其是在 AI 芯片柑晒、數(shù)據(jù)中心等高性能計算領(lǐng)域,相關(guān)需求呈現(xiàn)出激增的態(tài)勢眷射,這些領(lǐng)域已然成為推動全球半導(dǎo)體銷售額增長的關(guān)鍵驅(qū)動力匙赞。

除了研究機構(gòu)給出的市場數(shù)據(jù)之外,價格只逐、庫存以及產(chǎn)能利用率這幾個方面季距,是能夠為直觀地反映該行業(yè)市場變化情況的重要指標。下面筆者將從這三個角度對全球半導(dǎo)體行業(yè)展開研究。

02

從價格蒿蛆、庫存抄娜、產(chǎn)能利用率看市場行情

從價格看市場行情

從各芯片品類的價格上看,存儲芯片依舊是漲價的 “主力軍”毙纫。

根據(jù)集邦咨詢此前數(shù)據(jù)顯示憋屑,2024 年季度 DRAM 價格環(huán)比增長 20%,第二季度增長 13% 至 18%篡呆,第三季度增長 8% 至 13%;NAND Flash 季度價格環(huán)比增長 23% 至 28%面旋,第二季度增長 15% 至 20%摇龟,第三季度增長 5% 至 10%。不過吟沮,隨著市場進入后一個季度遮乾,存儲市場的熱度迅速降溫。TrendForce預(yù)估第四季度存儲器均價漲幅將大幅縮減刹勃,其中一般型DRAM漲幅為0%至5%之間堪侯,但由于HBM比重逐漸提高,DRAM整體平均價格估計上漲8%至13%荔仁,較前一季漲幅明顯收斂伍宦;與此同時,NAND Flash產(chǎn)品整體合約價將出現(xiàn)季減3%至8%的情況乏梁;用戶端固態(tài)硬盤的價格預(yù)計將下降5%至10%次洼。

除了存儲芯片外,功率半導(dǎo)體的價格在今年年初也迎來小幅回溫遇骑。年初卖毁,三聯(lián)盛全系列產(chǎn)品上調(diào)10%~20%,藍彩電子全系列產(chǎn)品上調(diào)10%~18%落萎,高格芯微全線產(chǎn)品上調(diào)10%~20%亥啦,捷捷微電TrenchMOS上調(diào)5%~10%等。進入5-6月练链,華潤微翔脱、揚杰科技等功率大廠又先后有新的談價動作。

與此同時沽票,漲價潮甚至已經(jīng)開始從元器件向晶圓代工端擴散撤筐。根據(jù)新的市場消息,臺積電3nm代工計劃漲價5%以上憋考,先進封裝明年年度報價也約有10%~20%的漲幅午伍,摩根士丹利在報告中提示,華虹半導(dǎo)體晶圓廠目前的利用率已經(jīng)超過了,預(yù)計在下半年可能會將晶圓價格上調(diào)10%傲轮。

從庫存看市場行情

從主要芯片設(shè)計公司的庫存情況來看舆鸿,IC設(shè)計行業(yè)從2022年下半年起開始較長去庫存周期,經(jīng)過兩年去庫存變化百膳,下游渠道和客戶庫存結(jié)構(gòu)已基本恢復(fù)翰发,部分領(lǐng)域已迎來大規(guī)模恢復(fù)和爆發(fā)冀态。

以SW行業(yè)為分類標準吮骑,分立器件、模擬芯片赋遇、數(shù)字芯片為IC設(shè)計公司細分統(tǒng)計口徑循头。2024年上半年半導(dǎo)體行業(yè)收入2737.72億元,同比增加30.2%炎疆,其中IC設(shè)計板塊實現(xiàn)收入865.20億元卡骂,同比增加27.5%,模擬芯片收入386.29億元形入,同比增加24.4%全跨,數(shù)字芯片收入287.60億元,同比增加41.4%亿遂,分立器件收入191.30億元浓若,同比增加16.2%。

庫存周轉(zhuǎn)方面蛇数,截至2024年上半年七嫌,IC設(shè)計板塊整體存貨為28.28億元,同比增長2.1%苞慢,其中分立器件和數(shù)字芯片存貨保持穩(wěn)定诵原,模擬芯片公司存貨同比提升7.6%,行業(yè)庫存提升主要為下半年消費電子旺季備貨挽放『莺總的來看,細分行業(yè)存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)下降质脐,其中數(shù)字芯片和模擬芯片公司存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)分別為305.94伐狼、244.08,分別同比降低11.2%和20.1%嗜谎,分立器件存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)為224.14岁十,同比增加9.9%≡缰總體來看惦踩,IC設(shè)計板塊行業(yè)去庫效果明顯涨剧。

從產(chǎn)能利用率看市場行情

從各晶圓代工廠的實際表現(xiàn)來看,隨著半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展敲骏,晶圓代工廠的產(chǎn)能利用率正全面回升樊淑。臺積電除先進制程 3 納米、4/5 納米持續(xù)滿載運轉(zhuǎn)外蝇降,成熟制程 22/8 納米產(chǎn)能利用率也在回歸铜缠。數(shù)據(jù)顯示,臺積電 3 納米晶圓的月產(chǎn)能正從 10 萬片逐步上升到約 12.5 萬片饵骨。中國臺灣地區(qū)的晶圓代工廠 2024 年上半年產(chǎn)能利用率為 60% - 65%翘悉,預(yù)估下半年將恢復(fù)到 75% - 80%。

中芯國際月產(chǎn)能由 2024 年季的 81.45 萬片 8 英寸晶圓約當量增加至第二季的 83.70 萬片 8 英寸晶圓約當量居触,產(chǎn)能利用率由季的 80.8% 升至第二季的 85.2%镐确。2024 年第二季度,中芯國際出貨超過 211 萬片 8 英寸晶圓約當量饼煞,環(huán)比增長 17.7%。在出貨量的拉動下诗越,中芯國際產(chǎn)能利用率提升明顯砖瞧。

華虹半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率也快速提升。2024 年季度嚷狞,華虹半導(dǎo)體總產(chǎn)能利用率為 91.7%块促,較上季度提升 7.6 個百分點。二季度末床未,公司月產(chǎn)能 39.1 萬片 8 英寸等值晶圓竭翠,總體產(chǎn)能利用率為 97.9%,較上季度提升 6.2 個百分點薇搁。華虹半導(dǎo)體的第二條 12 英寸生產(chǎn)線建設(shè)正在緊鑼密鼓地推進中祠劣,預(yù)計年底前可以試生產(chǎn),屆時公司的產(chǎn)能及特色工藝平臺將得到進一步拓展和提升挺皆。

據(jù)群智咨詢數(shù)據(jù)顯示耗萝,2024年第三季度主要晶圓廠平均產(chǎn)能利用率約80%,同比增長5%否因,環(huán)比增長1%舆佩。群智咨詢預(yù)計,2024年第四季度各主要晶圓代工廠平均產(chǎn)能利用率有望恢復(fù)至81%~82%左右榔晃,代工價格也趨穩(wěn)并尋求漲價可能泌榕。總體而言招殊,成熟制程的降價潮已告一段落气岁。

后市場行情的直接表現(xiàn)诲猴,便體現(xiàn)在公司的業(yè)績上,因此半導(dǎo)體行業(yè)究竟復(fù)蘇態(tài)勢如何做身?從主要半導(dǎo)體公司的業(yè)績軌跡中也可一探究竟丸爵。

03

主流半導(dǎo)體公司業(yè)績表現(xiàn)

對于產(chǎn)業(yè)鏈的冷暖,身處其中的企業(yè)能感知汁咏。

截至2024年9月1日亚斋,Wind數(shù)據(jù)申銀萬國分類的159家半導(dǎo)體上市公司已經(jīng)全部披露2024年半年報。

117家公司在2024上半年實現(xiàn)營收同比增長攘滩,其中德明利帅刊、佰維存儲、大為股份漂问、江波龍赖瞒、和林微納等10家企業(yè)營收翻倍。

超七成企業(yè)歸屬母公司股東的凈利潤為正蚤假,凈利潤達到10億元以上的公司有3家栏饮,分別是北方華創(chuàng)、中芯國際磷仰、韋爾股份袍嬉。

61家公司歸屬母公司股東的凈利潤同比增長超30%,36家公司凈利潤同比增速超灶平。增速前五名的英集芯伺通、長川科技、全志科技帆伯、韋爾股份嫌隆、瑞芯微,凈利潤同比增長率分別達到1776.17%代投、949.29%荷况、800.91%、792.79%灾您、636.99%旷厨。

TechInsights研究指出,2024年上半年院籍,半導(dǎo)體市場規(guī)模增長24%腋意,預(yù)計下半年將繼續(xù)以29%的速度猛增。

隨著近日A股半導(dǎo)體公司三季度成績單陸續(xù)出爐衡达,行業(yè)復(fù)蘇仍在進行中往软。

Wind數(shù)據(jù)顯示,截至10月17日郎抖,A股半導(dǎo)體板塊已有14家上市公司披露了2024年前三季度業(yè)績預(yù)告哟蝉。其中蜓耻,炬芯科技、泰凌微械巡、晶晨股份等10家公司業(yè)績預(yù)增刹淌,全志科技與思特威兩家公司實現(xiàn)扭虧,但仍有芯聯(lián)集成讥耗、芯原股份兩家續(xù)虧有勾。

其中,全志科技以凈利潤781.09%~858.93%的增幅居于首位古程,該公司上年同期虧損2056萬元蔼卡,今年盈利約1.4億元~1.56億元。全志科技在2023年一季度虧損挣磨,是近5年來同期虧損雇逞。2023年底凈利潤回正,今年以來茁裙,盈利情況進一步好轉(zhuǎn)塘砸,符合半導(dǎo)體行業(yè)整體復(fù)蘇趨勢。

晶合集成晤锥,前三季度實現(xiàn)凈利潤約2.7億元~3億元肺沃,同比增長744.01%~837.79%。韋爾股份以515.35%~569.64%的增幅排在當前第三位槽脑,實現(xiàn)凈利潤約22.57億元~24.67億元。

關(guān)于業(yè)績增長原因谤蚌,全志科技在業(yè)績預(yù)告中表示煌摊,報告期內(nèi),公司把握下游市場需求回暖的機會檐鹤,積極拓展各產(chǎn)品線業(yè)務(wù)资杆,出貨量提升使得營業(yè)收入同比增長約50%,營業(yè)收入的增長帶動了凈利潤的增長冈彭。晶合集成稱课陪,隨著行業(yè)景氣度逐漸回升,公司自今年3月起產(chǎn)能持續(xù)處于滿載狀態(tài)骏点,并于今年6月起對部分產(chǎn)品代工價格進行調(diào)整贱钩,助益公司營業(yè)收入和產(chǎn)品毛利水平穩(wěn)步提升。

韋爾股份在公告中稱谷芬,報告期內(nèi)唉堪,市場需求持續(xù)復(fù)蘇,下游客戶需求有所增長肩民,伴隨著公司在高端智能手機市場的產(chǎn)品導(dǎo)入及汽車市場自動駕駛應(yīng)用的持續(xù)滲透唠亚,公司的營業(yè)收入和毛利率實現(xiàn)了顯著增長链方;此外,為更好地應(yīng)對產(chǎn)業(yè)波動的影響灶搜,公司積極推進產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化及供應(yīng)鏈結(jié)構(gòu)優(yōu)化祟蚀,公司產(chǎn)品毛利率逐步恢復(fù),整體業(yè)績顯著提升割卖。

瑞芯微發(fā)布的業(yè)績預(yù)告顯示前酿,依托公司在AIoT的持續(xù)增長,尤其是在汽車電子究珊,以及工業(yè)薪者、行業(yè)類、消費類等市場的提升剿涮,疊加第三季度是行業(yè)傳統(tǒng)旺季言津,公司在今年前三季度實現(xiàn)營業(yè)收入和凈利潤同比大幅增長。其中第三季度營業(yè)收入約9.11億元取试,同比增長約51.42%署氏、環(huán)比增長約29.18%,創(chuàng)歷史單季度新高馁掺;第三季度凈利潤約1.57億元至1.77億元晓够,同比增長約199.39%至237.47%、環(huán)比增長約36.57%至53.95%寻币,均實現(xiàn)突破性增長擅锚。

總的來說,半導(dǎo)體行業(yè)在市場和政策方面向上趨勢已得到確認瓶虽。從過去十年數(shù)據(jù)來看赊真,行業(yè)景氣周期交替出現(xiàn),如 2013年季度-2014年第四季度景氣上行珍诡,之后進入景氣下行階段盒蚁,2019年第四季度-2021年第四季度景氣度上升后, 2022年季度-2023年季度又陷入疲軟尼袁。而據(jù) SIA 數(shù)據(jù)陋晒,全球半導(dǎo)體季度銷售額同比增速自 2023年一季度觸底后跌幅收窄,四季度同比轉(zhuǎn)正化焕,依歷史規(guī)律萄窜,新的景氣周期正在醞釀,半導(dǎo)體行業(yè)正在這一波上升周期中醞釀驚喜撒桨。



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