像素點間距：≤1.25mm粘伊；

封裝技術(shù)：RGB三合一全倒裝共陰COB工藝，晶片無鍵合引線連接(晶圓倒置约粒，無線焊接封裝工藝并采用表面封裝技術(shù))惠翼；

高分子材料：模組面用高分子材料束敦，透光率不低于60％，發(fā)光芯片光損耗 支摹，達(dá)到低耗低溫升效果匾瓣；

表面清潔：屏體表面可清潔、可擦拭代郊，屏體表面不易受溶劑溶解袱耽，可采用碘類消毒劑、醇類消毒劑干发、次氯類消毒劑進(jìn)行表面消毒朱巨；

燈珠冷熱沖擊： -50℃~130℃各15min200次，測試結(jié)束后光電特性及表面結(jié)構(gòu)正常铐然，且能正常點亮蔬崩；

燈珠高溫貯存：Ta=100℃貯存500H，燈珠點亮無異常搀暑；

爬電距離：絕緣穿透距離≥0.4mm沥阳，外部爬電距離＞7.0mm；

防竊密：具有良好的抗還原性能自点，具有良好的覆蓋性桐罕，覆蓋范圍廣，從9.9KHz—1.2GHz桂敛，抑制傳導(dǎo)輻射功炮，對視頻信息無二次轉(zhuǎn)發(fā)與加強作用；

摩擦起電電壓：≤100V术唬；

顯示單元漏光度：≤0.01cd/㎡

顯示屏高亮效率：≥99％薪伏；

色坐標(biāo)偏差：U':±0.015，V': ±0.015避扎；

單一故障條件測試：模擬單一故障條件下疯蓄，顯示屏無起火和電擊的危險發(fā)生；

防潮與絕緣：調(diào)整潮濕試驗箱91%RH-95%RH范圍內(nèi)咬跷，保持溫度20-30℃之間(溫度變化不能超過1℃),放置顯示屏48小時后猩镰，立即進(jìn)行給樣品施加1000V的直流電壓，持續(xù)時間1min演避。再測試絕緣電阻氨鹤，應(yīng)≥2MΩ；

燃燒測試：灼熱絲溫度550℃,測試時間30s內(nèi)偶咸，未起明火何煞，通過燃燒測試；