2025日本東京半導(dǎo)體展覽會(huì)
SEMICON JAPAN
●展會(huì)時(shí)間:2025年12月11日-12月13日
●展會(huì)地點(diǎn):日本東京有明國(guó)際展覽中心
●主辦單位:日本國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備及材料協(xié)會(huì)(SEMI)
●展會(huì)周期:一年一屆
●組展單位:上海貿(mào)升展覽服務(wù)有限公司—日本展專業(yè)服務(wù)商
●不參展人員,我司可提供組團(tuán)觀展服務(wù)拔较,提供簽證,機(jī)票增队,酒店,入場(chǎng)證辦理等服務(wù)
●另我司可代辦日本簽證(商務(wù)哲银,旅游扛吞,三年多次,5年多次)材料簡(jiǎn)單荆责,出簽快
展會(huì)簡(jiǎn)介:
日本東京國(guó)際半導(dǎo)體電子元器件展覽會(huì)Semicon Japan是日本規(guī)模最大滥比、最具影響力的類展覽會(huì)之一。日本東京國(guó)際半導(dǎo)體電子元器件展覽會(huì)Semicon Japan是一個(gè)國(guó)際化的半導(dǎo)體專項(xiàng)展覽會(huì)草巡,由Semi舉辦守呜,該展每年一屆在東京舉辦型酥。
日本向全球半導(dǎo)體制造業(yè)供應(yīng)了三分之一的半導(dǎo)體設(shè)備和超過一半的材料山憨。SEMICON Japan位于半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的核心位置,來(lái)自日本和其他地區(qū)的750多家參展公司云集于此弥喉,為您的技術(shù)挑戰(zhàn)和業(yè)務(wù)成功展示創(chuàng)新的解決方案郁竟。
市場(chǎng)情況:
上世紀(jì)80 年代,通過實(shí)施超大規(guī)模集成電路計(jì)劃(VLSI)由境,日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)獲得了飛躍式發(fā)展棚亩,成為世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)強(qiáng)國(guó)之一。進(jìn)入90年代后虏杰,日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受到內(nèi)部的體制弊端和外部的激烈競(jìng)爭(zhēng)的挑戰(zhàn)腹瞒,發(fā)展速度明顯趨緩,在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的地位不斷下滑撕擂。近年來(lái)孝尺,隨著日本經(jīng)濟(jì)開始出現(xiàn)好轉(zhuǎn),半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)備投資迅速增長(zhǎng)泉蠢,產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)復(fù)蘇跡象洼宪。在2003年-2006年間,日本累計(jì)完成新設(shè)備投資310億美元诡语,占同期全球半導(dǎo)體設(shè)備投資總額的近1/4绒霹,截止到2007年10月松浆,日本國(guó)內(nèi)已建成12英寸生產(chǎn)線17條,12英寸芯片產(chǎn)能從2006年的27.2萬(wàn)片/月擅啸,到年底預(yù)計(jì)將擴(kuò)充到42.9萬(wàn)片/月旧晴,同比增長(zhǎng)約58%。
積極為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)制定發(fā)展規(guī)劃碎领,是日本政府支持本國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展最主要的體現(xiàn)歌淹。從早期的超大規(guī)模集成電路計(jì)劃(VLSI)、“超jianduan電子技術(shù)開發(fā)計(jì)劃”到新一代半導(dǎo)體的研究計(jì)劃“飛鳥計(jì)劃”(ASUKA)黎炉、“未來(lái)計(jì)劃”(MIRAL) (目前已經(jīng)在執(zhí)行第二期)以及“SOC基礎(chǔ)技術(shù)開發(fā)計(jì)劃”(ASPLA)枝秤,均反映了通過zhengfubumen牽頭、企業(yè)和研究機(jī)構(gòu)參與慷嗜,進(jìn)行半導(dǎo)體關(guān)鍵基礎(chǔ)技術(shù)研發(fā)淀弹,生產(chǎn)驗(yàn)證、推動(dòng)工藝標(biāo)準(zhǔn)化的努力庆械。
參展范圍:
1薇溃、半導(dǎo)體設(shè)備和材料、集成電路缭乘、半導(dǎo)體分立器件沐序、半導(dǎo)體照明、半導(dǎo)體設(shè)備;
2堕绩、半導(dǎo)體封裝設(shè)備策幼、半導(dǎo)體擴(kuò)散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備奴紧、半導(dǎo)體清洗設(shè)備特姐、半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備、半導(dǎo)體制冷設(shè)備冬蝶、半導(dǎo)體氧化設(shè)備裁鸦、半導(dǎo)體激光設(shè)備等;
3瘟气、導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)等肮脱;
4、半導(dǎo)體光電器件断憨;
5夜痊、光伏太陽(yáng)能、多晶硅提純及輔助設(shè)備披蚕、晶體硅電池及輔助設(shè)備尖坦、TFT—LCD設(shè)備;
6、電子元器件和組件讹渴、電子生產(chǎn)設(shè)備\SMT設(shè)備(SMT生產(chǎn)線社保装屈、輔助及檢測(cè)設(shè)備怒晕、OKI系列產(chǎn)品、防靜電設(shè)備)路学、微組裝設(shè)備(粘片嚼吞、鍵合、清洗蹬碧、檢測(cè)舱禽、封焊設(shè)備)、工業(yè)輔料恩沽、粘結(jié)于密封誊稚、涂敷材料、表面處理罗心、潤(rùn)滑產(chǎn)品里伯、焊接輔助材料等。
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6校槐、在日本設(shè)有公司辦事處和倉(cāng)庫(kù)揉拯,可提供展會(huì)服務(wù)以外的其它相關(guān)服務(wù)。(如:租車另焕,樣品寄存液斩,個(gè)人定制旅游等)