【深圳訊】2025年春季，深圳會(huì)展中心（福田）將迎來一場(chǎng)行業(yè)盛事——‘ICSZChina2025中國半導(dǎo)體制造技術(shù)創(chuàng)新與供應(yīng)鏈大會(huì)論壇’课幕，與中國電子信息博覽會(huì)（CITE）攜手同啟。在國家工業(yè)和信息化部等機(jī)構(gòu)的大力支持下，由中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)等組織聯(lián)合主辦成止，由廣東中科航國際會(huì)展有限公司與中電會(huì)展與信息傳播有限公司聯(lián)合承辦，這場(chǎng)大會(huì)旨在促進(jìn)國內(nèi)外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的深度交流與合作痒仆。
大會(huì)以“創(chuàng)芯驅(qū)動(dòng)揣蒿，數(shù)智未來”為宗旨，致力于推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵技術(shù)突破豪服，追求自主可控與國產(chǎn)替代刨德，確保供應(yīng)鏈穩(wěn)定。屆時(shí)犁捕，行業(yè)領(lǐng)-袖胶向、技術(shù)專家、企業(yè)巨頭及投資界人士將齊聚一堂，圍繞行業(yè)熱點(diǎn)裕坊、政策解讀包竹、前沿技術(shù)等議題展開深入探討，共同為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的繁榮發(fā)展貢獻(xiàn)力量籍凝。
'2025中國半導(dǎo)體制造技術(shù)創(chuàng)新與供應(yīng)鏈大會(huì)’的議程內(nèi)容豐富周瞎、前瞻性強(qiáng)，緊貼行業(yè)脈動(dòng)饵蒂，展望未來趨勢(shì)声诸，為參與者提供了一個(gè)洞察行業(yè)未來、把握發(fā)展機(jī)遇的絕-佳平臺(tái)退盯。以下是對(duì)大會(huì)議題的詳細(xì)介紹：
晶圓制造裝備現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢(shì)：這一議題將探討全球半導(dǎo)體制造產(chǎn)能的增長趨勢(shì)彼乌，特別是在2024年和2025年的預(yù)測(cè)增長。根據(jù)SEMI的報(bào)告渊迁，全球半導(dǎo)體制造產(chǎn)能預(yù)計(jì)將在2024年增長6%慰照，在2025年實(shí)現(xiàn)7%的增長，達(dá)到每月晶圓產(chǎn)能3370萬片的歷史新高琉朽。
三代半及化合物半導(dǎo)體技術(shù)與裝備展望：這一領(lǐng)域?qū)⒅攸c(diǎn)關(guān)注碳化硅功率半導(dǎo)體的發(fā)展毒租。預(yù)計(jì)從2021年到2027年，功率器件市場(chǎng)將以年復(fù)合增長率11%的速度增長箱叁，其中碳化硅的增長率高達(dá)15%凳渗。碳化硅在電動(dòng)汽車領(lǐng)域的應(yīng)用尤為重要。
先進(jìn)封裝技術(shù)的創(chuàng)新應(yīng)用實(shí)踐：隨著技術(shù)進(jìn)步裹依，先進(jìn)封裝技術(shù)如3D封裝呢呕、系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）等將繼續(xù)推動(dòng)半導(dǎo)體器件的小型化和性能提升。
半導(dǎo)體測(cè)量與檢測(cè)技術(shù)的智能化發(fā)展：這一議題將關(guān)注如何通過提高產(chǎn)品良率來推動(dòng)行業(yè)發(fā)展晨偿，特別是在半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備方面的創(chuàng)新哥峡。
新器件新工藝促進(jìn)新設(shè)備新材料創(chuàng)新發(fā)展方向：隨著行業(yè)的發(fā)展，新器件和工藝的創(chuàng)新將是推動(dòng)半導(dǎo)體技術(shù)進(jìn)步的關(guān)鍵诊踢。
半導(dǎo)體關(guān)健及核心零部件自主研發(fā)與創(chuàng)新實(shí)踐：考慮到中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主率的提升惋蛉，預(yù)計(jì)到2027年將達(dá)到26.6%，這一議題將聚焦于自主研發(fā)的重要性脸鸿。
第四代半導(dǎo)體材料研發(fā)現(xiàn)狀介紹：如金剛石材料等鹅但，由于其優(yōu)異的耐壓、耐溫和散熱性能显艘，在半導(dǎo)體器件协熙、高功率器件及散熱材料等方面具有廣闊的應(yīng)用前景。
玻璃基板在半導(dǎo)體封測(cè)中的應(yīng)用進(jìn)展：玻璃基板在半導(dǎo)體制造中的應(yīng)用炭庙，尤其是在柔性電子和顯示技術(shù)領(lǐng)域的應(yīng)用饲窿。
干法濕刻與薄膜沉積技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展：這些技術(shù)對(duì)于半導(dǎo)體制造至關(guān)重要煌寇，尤其是在先進(jìn)節(jié)點(diǎn)的開發(fā)中。
清洗與干燥工藝的精細(xì)化管理介紹：這些工藝對(duì)于提高產(chǎn)品品質(zhì)至關(guān)重要逾雄，尤其是在半導(dǎo)體制造過程中阀溶。
封裝與組裝技術(shù)的多元化實(shí)踐分享：隨著技術(shù)的發(fā)展，封裝與組裝技術(shù)的多元化實(shí)踐分享將成為一個(gè)重要議題鸦泳。
車規(guī)車載級(jí)芯片的創(chuàng)新設(shè)計(jì)與應(yīng)用：這一議題將關(guān)注車規(guī)級(jí)芯片在新能源汽車中的應(yīng)用和發(fā)展银锻。
半導(dǎo)體智能制造與未來工廠設(shè)計(jì)建設(shè)經(jīng)驗(yàn)總結(jié)：隨著全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的發(fā)展，智能制造在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的應(yīng)用將越來越重要做鹰。
此外击纬，大會(huì)還將設(shè)有新產(chǎn)品新技術(shù)推薦會(huì)或新聞發(fā)布會(huì)，以及其他議題正在征集中钾麸，內(nèi)容將持續(xù)更新更振。這些議題不僅覆蓋了當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的-新動(dòng)態(tài)，還展望了行業(yè)的未來發(fā)展趨勢(shì)喂走，為參與者提供了一個(gè)了解和交流的平臺(tái)（以上是個(gè)人觀點(diǎn)殃饿，如有不足歡迎大家一起討論溝通，我們將用心做到-好）兵故。