【深圳訊11月25日】（記者 芯希望）2025年4月9-11日深圳會(huì)展中心將迎來(lái)一場(chǎng)國(guó)家-級(jí)半導(dǎo)體技術(shù)大會(huì)——“ICSZChina2025中國(guó)半導(dǎo)體制造技術(shù)創(chuàng)新與供應(yīng)鏈大會(huì)”和“第四屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)裝備與材料展覽會(huì)”，與中國(guó)電子信息博覽會(huì)（CITE）攜手同啟币皂，在國(guó)家工業(yè)和信息化部等機(jī)構(gòu)的大力支持下庞蠕，由中國(guó)電子專(zhuān)用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)筋擒、中國(guó)電子器材公司、廣東省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)等組織聯(lián)合主辦则菌，由廣東中科航國(guó)際會(huì)展有限公司與中電會(huì)展與信息傳播有限公司聯(lián)合承辦，這場(chǎng)大會(huì)旨在促進(jìn)國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界的深度交流與合作踏靴。
大會(huì)以“創(chuàng)芯驅(qū)動(dòng)廷前，數(shù)智未來(lái)”為宗旨窜无，致力于推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵技術(shù)突破贱甥，追求自主可控與國(guó)產(chǎn)替代，確保供應(yīng)鏈穩(wěn)定柄错。屆時(shí)，行業(yè)領(lǐng)-袖售貌、技術(shù)專(zhuān)家给猾、企業(yè)巨頭及投資界人士將齊聚一堂，圍繞行業(yè)熱點(diǎn)敢伸、政策解讀、前沿技術(shù)等議題展開(kāi)深入探討恒削，共同為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的繁榮發(fā)展貢獻(xiàn)力量池颈。
'2025中國(guó)半導(dǎo)體制造技術(shù)創(chuàng)新與供應(yīng)鏈大會(huì)’的議程內(nèi)容豐富钓丰、前瞻性強(qiáng)饶辙，緊貼行業(yè)脈動(dòng)蹲诀，展望未來(lái)趨勢(shì)，為參與者提供了一個(gè)洞察行業(yè)未來(lái)管员、把握發(fā)展機(jī)遇的絕-佳平臺(tái)，歡迎產(chǎn)業(yè)界專(zhuān)-業(yè)人士報(bào)名參會(huì)和演講巷卵。以下是對(duì)大會(huì)議題方向的詳細(xì)介紹：
1溅逃、晶圓制造裝備現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢(shì)：這一議題將探討全球半導(dǎo)體制造產(chǎn)能的增長(zhǎng)趨勢(shì)帘衣，特別是在2024年和2025年的預(yù)測(cè)增長(zhǎng)少锭。根據(jù)SEMI的報(bào)告，全球半導(dǎo)體制造產(chǎn)能預(yù)計(jì)將在2024年增長(zhǎng)6%谎躁，在2025年實(shí)現(xiàn)7%的增長(zhǎng)，達(dá)到每月晶圓產(chǎn)能3370萬(wàn)片的歷史新高赡喻。
2疮肿、三代半及化合物半導(dǎo)體技術(shù)與裝備展望：這一領(lǐng)域?qū)⒅攸c(diǎn)關(guān)注碳化硅功率半導(dǎo)體的發(fā)展旭手。預(yù)計(jì)從2021年到2027年家么，功率器件市場(chǎng)將以年復(fù)合增長(zhǎng)率11%的速度增長(zhǎng)，其中碳化硅的增長(zhǎng)率高達(dá)15%汁掠。碳化硅在電動(dòng)汽車(chē)領(lǐng)域的應(yīng)用尤為重要。
3考阱、先進(jìn)封裝技術(shù)的創(chuàng)新應(yīng)用實(shí)踐：隨著技術(shù)進(jìn)步翠忠，先進(jìn)封裝技術(shù)如3D封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）等將繼續(xù)推動(dòng)半導(dǎo)體器件的小型化和性能提升负间。
4、半導(dǎo)體測(cè)量與檢測(cè)技術(shù)的智能化發(fā)展：這一議題將關(guān)注如何通過(guò)提高產(chǎn)品良率來(lái)推動(dòng)行業(yè)發(fā)展姜凄，特別是在半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備方面的創(chuàng)新政溃。
5态秧、▅新器件新工藝促進(jìn)新設(shè)備新材料創(chuàng)新發(fā)展方向：隨著行業(yè)的發(fā)展董虱，新器件和工藝的創(chuàng)新將是推動(dòng)半導(dǎo)體技術(shù)進(jìn)步的關(guān)鍵。
6愤诱、半導(dǎo)體關(guān)健及核心零部件自主研發(fā)與創(chuàng)新實(shí)踐：考慮到中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主率的提升，預(yù)計(jì)到2027年將達(dá)到26.6%捐友，這一議題將聚焦于自主研發(fā)的重要性晋粱。
7、第四代半導(dǎo)體材料研發(fā)現(xiàn)狀介紹：如金剛石材料等馁惨，由于其優(yōu)異的耐壓神翁、耐溫和散熱性能，在半導(dǎo)體器件业弊、高功率器件及散熱材料等方面具有廣闊的應(yīng)用前景。
8于哩、玻璃基板在半導(dǎo)體封測(cè)中的應(yīng)用進(jìn)展：玻璃基板在半導(dǎo)體制造中的應(yīng)用剑瞻，尤其是在柔性電子和顯示技術(shù)領(lǐng)域的應(yīng)用。
9见炫、干法濕刻與薄膜沉積技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展：這些技術(shù)對(duì)于半導(dǎo)體制造至關(guān)重要，尤其是在先進(jìn)節(jié)點(diǎn)的開(kāi)發(fā)中得稼。
10腐蛀、清洗與干燥工藝的精細(xì)化管理介紹：這些工藝對(duì)于提高產(chǎn)品品質(zhì)至關(guān)重要吵护，尤其是在半導(dǎo)體制造過(guò)程中盒音。
11表鳍、封裝與組裝技術(shù)的多元化實(shí)踐分享：隨著技術(shù)的發(fā)展馅而，封裝與組裝技術(shù)的多元化實(shí)踐分享將成為一個(gè)重要議題譬圣。
12瓮恭、車(chē)規(guī)車(chē)載級(jí)芯片的創(chuàng)新設(shè)計(jì)與應(yīng)用：這一議題將關(guān)注車(chē)規(guī)級(jí)芯片在新能源汽車(chē)中的應(yīng)用和發(fā)展。
13厘熟、半導(dǎo)體智能制造與未來(lái)工廠設(shè)計(jì)建設(shè)經(jīng)驗(yàn)總結(jié)：隨著全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的發(fā)展，智能制造在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的應(yīng)用將越來(lái)越重要绳姨。
此外登澜，大會(huì)還將設(shè)有新產(chǎn)品新技術(shù)推薦會(huì)或新聞發(fā)布會(huì)，以及其他議題正在征集中飘庄，內(nèi)容將持續(xù)更新。這些議題不僅覆蓋了當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的zui-新動(dòng)態(tài)措暗，還展望了行業(yè)的未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)稻沮，為參與者提供了一個(gè)交流與合作的優(yōu)質(zhì)平臺(tái)。（芯希望）