表面/極表面微觀測(cè)量與分析：通過(guò)微觀手段對(duì)產(chǎn)品表面進(jìn)行檢測(cè)和分析，找出可能導(dǎo)致失效的表面缺陷或微觀結(jié)構(gòu)變化纲析，如利用掃描電子顯微鏡觀察金屬表面的微觀裂紋猩刁。

無(wú)損測(cè)量與分析：采用無(wú)損檢測(cè)技術(shù)（如超聲檢測(cè)、射線檢測(cè)等）對(duì)產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行檢測(cè)农浓，不破壞產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的前提下找出潛在的缺陷或問(wèn)題新蟆，如檢測(cè)焊接結(jié)構(gòu)內(nèi)部的缺陷。

電性能測(cè)量與分析：對(duì)產(chǎn)品的電性能參數(shù)進(jìn)行測(cè)量和分析，如電路中的電流琼稻、電壓吮螺、電阻等參數(shù)的測(cè)量，以確定是否存在電性能方面的故障或失效原因欣簇。

物理性能測(cè)量與分析：檢測(cè)產(chǎn)品的物理性能指標(biāo)（如硬度规脸、密度、熱導(dǎo)率等）熊咽，分析物理性能變化與產(chǎn)品失效之間的關(guān)系莫鸭，如通過(guò)檢測(cè)金屬材料的硬度變化來(lái)判斷其是否存在過(guò)度磨損等問(wèn)題。

焊接工藝測(cè)量與分析：針對(duì)產(chǎn)品中的焊接部位横殴，檢測(cè)焊接質(zhì)量（如焊接強(qiáng)度被因、焊縫完整性等），分析焊接工藝對(duì)產(chǎn)品可靠性的影響衫仑，如電子電路板上焊點(diǎn)的質(zhì)量檢測(cè)梨与。

PCB/PCBA測(cè)量與分析：對(duì)印刷電路板（PCB）及其組件（PCBA）進(jìn)行檢測(cè)和分析，包括線路的導(dǎo)通性满戒、元件的焊接質(zhì)量枚从、電路的功能測(cè)試等，找出可能導(dǎo)致電路板失效的原因蕴黎。

電子元器件測(cè)量與分析：檢測(cè)電子元器件（如電阻榛狮、電容、晶體管等）的性能參數(shù)阱剂，分析其是否符合規(guī)格要求嫡靠，以及是否存在性能退化或失效的情況，如檢測(cè)電容的電容值變化乘害、電阻的阻值變化等杂飘。

塑膠/橡膠/高分子材料測(cè)量與分析：對(duì)塑膠、橡膠和高分子材料進(jìn)行性能測(cè)試（如拉伸強(qiáng)度汹即、斷裂伸長(zhǎng)率触咧、硬度等）和成分分析，確定材料性能變化與產(chǎn)品失效的關(guān)系唤邻，如分析塑膠件老化后的性能變化潦擅。

金屬材料測(cè)量與分析：檢測(cè)金屬材料的力學(xué)性能（如拉伸強(qiáng)度、屈服強(qiáng)度等）兼犯、化學(xué)成分等，找出金屬材料在產(chǎn)品中的失效原因集漾，如金屬結(jié)構(gòu)件的腐蝕切黔、疲勞斷裂等問(wèn)題的分析。