1.封裝方式：倒裝COB封裝技術(shù)，晶圓倒置拗引，無鍵合線工藝借宵；采用表面平面封裝，無點狀椿烂、面狀策谅，及凸點造型，樹脂一次性整體灌封伍配，無像素獨(dú)立崔深、二次灌封，墨色一致性?E＜0.5跨峡。

2.像素間距：≤1.2mm泳信。

3.采用硅晶排列，像素密度：≥700000點/㎡腔资；像素失控率≤1ppm双漫，發(fā)光點中心偏差≤1%

4.良好的散熱設(shè)計：采用無風(fēng)扇設(shè)計，主動散熱淡厦，工作環(huán)境溫度≤30℃時刑吕，顯示屏表面溫度≤40℃巫庵；

5.為保障顯示屏在清潔擦拭中不易損傷，產(chǎn)品應(yīng)滿足GB/T 230.1的HRC8級端伪；滿足GB/T 6739經(jīng)不同硬度鉛筆測試后右冻，表面滿足≥3H硬度≈茫可消毒：采用中水平消毒法消毒劑進(jìn)行表面消毒纱扭，試驗結(jié)束后顯示屏表面無異常，性能完好儡遮，正常工作乳蛾。

6.產(chǎn)品具備亮度均勻性修復(fù)技術(shù)。

7.產(chǎn)品在最常規(guī)的白場應(yīng)用場景下鄙币，具有白場亮色度補(bǔ)償技肃叶。”