當(dāng)前，從產(chǎn)業(yè)鏈上游芯片昆烁、中游封裝到下游顯示的相關(guān)廠商都在積極布局MiniLED吊骤，MiniLED在產(chǎn)能、技術(shù)静尼、產(chǎn)品等方面逐步成熟白粉。

    全產(chǎn)業(yè)鏈的推動給足了MiniLED量產(chǎn)的底氣，但具備量產(chǎn)能力不代表具備大規(guī)模商業(yè)化的能力鼠渺。以MiniLED電視為例鸭巴，2021年電視整體出貨量為2.1億臺，其中MiniLED電視出貨量為210萬拦盹。而同屬于高端電視的OLED電視鹃祖，出貨量則為670萬臺。

     另一方面普舆，在MiniLED電視2021年210萬臺的出貨量中恬口，三星發(fā)布的一系列50~85英寸中高端4K以及旗艦55~85英寸8KMiniLED機(jī)種占了150萬臺。這也就意味著速痹，國產(chǎn)MiniLED電視仍有較大的進(jìn)步空間裂蝉。

市場的發(fā)展在很大程度上取決于技術(shù)與成本之間的博弈。封裝端作為LED產(chǎn)業(yè)鏈的中游環(huán)節(jié)锦镶，其技術(shù)的發(fā)展水平對MiniLED產(chǎn)品有著至關(guān)重要的影響虑庇。目前，封裝端正在積極推動MiniLED產(chǎn)品的商業(yè)化進(jìn)程偶屯。

  封裝企業(yè)大多采用背光+直顯雙管齊下的策略光丢，且隨著訂單量的不斷增長，擴(kuò)產(chǎn)已成為各封裝企業(yè)的重要任務(wù)冶习，

    在SMD和COB之間镰掐，還有多種支架型有限集成封裝技術(shù)，主要包括2in1琐幔、4in1蝗质、Nin1封裝技術(shù)。這種技術(shù)本質(zhì)是SMD和COB的混合體封裝技術(shù)齐秕，減少了支架引腳的數(shù)量沈机，體現(xiàn)COB封裝集成化的思想，但無法真正擺脫萬級或十萬級的面板級像素失控笋敞，在MiniLED 的1.2-0.9mm像素區(qū)間,會遇到與SMD封裝技術(shù)相同的技術(shù)瓶頸問題碱蒙。

       除了COB技術(shù)外，封裝端還創(chuàng)新性的引入了倒裝工藝來實(shí)現(xiàn)更高發(fā)光效率夯巷、排列密度和可靠性赛惩。

目前在1.2mm以上像素間距范圍，還可以使用正裝芯片趁餐，在1.2-0.7mm像素間距范圍內(nèi)喷兼，有紅光正裝篮绰、藍(lán)綠光倒裝的解決方案，在0.7-0.3mm像素范圍內(nèi)季惯，RGB都要使用倒裝芯片吠各。

未來隨著LED向Mini/Micro方向加速演進(jìn)，倒裝技術(shù)將迎來快速滲透勉抓。

     綜上贾漏，對MiniLED產(chǎn)業(yè)來講，SMD封裝技術(shù)是目前工藝較為成熟藕筋、成本更低的封裝搭配键腹，其將在中低端MiniLED產(chǎn)品推廣中使用。而倒裝COB技術(shù)蒂抒，則是面向未來的新型封裝技術(shù)溪客，長期來看，其發(fā)光效果優(yōu)勢先兆、可靠性優(yōu)勢和高密度排列優(yōu)勢將被放大贰宰，有望實(shí)現(xiàn)對SMD技術(shù)的替代。