1鹿逞、采用COB封裝方式,RGB晶片全倒裝技術(shù)俐逛,共陰原理設(shè)計(jì)乙淡;點(diǎn)間距 ≤1.25mm,點(diǎn)密度:≥640000點(diǎn)/㎡桑嘶;
2炊汹、顯示屏單個(gè)箱體尺寸為600mm*337.5mm;箱體采用壓鑄鋁合金設(shè)計(jì)逃顶,全金屬散熱結(jié)構(gòu)一次性整體壓鑄讨便,無風(fēng)扇、防塵以政、靜音設(shè)計(jì)霸褒;
3、水平視角和垂直視角均要求≥175°盈蛮;亮度要求≥600cd/㎡废菱,亮度均勻性>98%,色度均勻性±0.002Cx,Cy之內(nèi)抖誉,色溫支持3000~9500K可調(diào)殊轴;
4、箱體間平整度不大于0.1mm袒炉,拼接間隙不大于0.1mm旁理,支持屏體拼縫亮線、暗線校正涉爆;箱體間/模組間相對(duì)錯(cuò)位值<1.2%旷吱,發(fā)光點(diǎn)中心距偏差<1%
5、支持高集成三合一板卡設(shè)計(jì)层阎,電源舰范、接收卡坪逃、HUB板一體化,板內(nèi)無線連接冤兄;提升傳輸穩(wěn)定性咬钝、現(xiàn)場(chǎng)維護(hù)效率;
6沮汇、所投LED顯示屏箱體抗拉強(qiáng)度>190Mpa哈堵,屈服強(qiáng)度>190Mpa,硬度>75HBS嬉咐;抗拉力測(cè)試數(shù)值>4800N/㎡比荡,抗壓力測(cè)試數(shù)值>49000N/㎡;
7绕睹、采用數(shù)字化網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)或標(biāo)準(zhǔn)化HDCP傳輸技術(shù)嘱巾,支持光纖或HDCP協(xié)議接口;
8诫钓、LED顯示屏內(nèi)置電源需具備PFC功能诅迷,電源功率因素要求>0.9嵌戈,轉(zhuǎn)換效率>85%;電源適應(yīng)性支持AC100V-240V之間融唬;符合GB 21520-2015標(biāo)準(zhǔn)能效一級(jí)猎莲;
9哎闻、產(chǎn)品晶片波長(zhǎng)誤差值在±1nm之內(nèi)辅肾,每顆發(fā)光晶片的亮度誤差在5%以內(nèi)锻拘,發(fā)光晶片單邊尺寸<100μm;固晶工藝支持巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)下愈;
10或油、產(chǎn)品發(fā)光面采用多層光學(xué)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),分解不同層級(jí)光學(xué)特性驰唬,提升對(duì)比度,有效解決黑屏一致性問題腔彰,過濾藍(lán)光叫编,健康護(hù)眼;支持表面覆膜工藝侄俐、壓膜工藝那赘;發(fā)光面光澤度≤10GU;屏體表面光滑呆埃、無凹凸感朦我、觸摸無顆粒感
11、采用面光源設(shè)計(jì)视片,有效抑制90%摩爾紋袜娇;墨色一致性ΔE<0.6纷炼;色準(zhǔn)ΔE<1;
12输跑、為防止現(xiàn)場(chǎng)使用人員由于長(zhǎng)期受到屏體藍(lán)光輻射而產(chǎn)生視網(wǎng)膜光化學(xué)損傷桂葛,要求所投LED顯示屏的藍(lán)光危害(GB/T 20145-2006標(biāo)準(zhǔn))輻射值≤1W/㎡?sr
- 顯示屏采用非接觸式磁懸浮前維護(hù)設(shè)計(jì),具備抗扭轉(zhuǎn)冗美、抗沖擊震動(dòng)魔种,降低嵌合時(shí)管腳壓力特性 2024-11-23
- 高精度壓鑄鋁箱體漆改,采用一次性整體壓鑄成型無后蓋心铃, 采用無風(fēng)扇自然散熱結(jié)構(gòu)、防塵挫剑、靜音設(shè)計(jì) 2024-11-23
- COB超小間距顯示屏可視范圍更大,任意角度觀看畫面依然清晰 2024-11-23
- 采用獨(dú)有的畫質(zhì)增強(qiáng)技術(shù),有效提高圖像清晰度哲戚,高速畫面流暢無拖影 2024-11-23
- 具有嵌合糾偏功能顺少,使連接更穩(wěn)定迈壤,箱體間連接無外露線材,簡(jiǎn)潔美觀 2024-11-23
- 1R1G1B真實(shí)像素結(jié)構(gòu)非虛擬像素、復(fù)用像素印姑,晶圓倒置封裝/無引線焊接工藝窖夸,倒裝COB封裝 2024-11-23
- 采用全倒裝 COB封裝杂员,RGB 晶片全倒裝,晶片與 PCB 基板不使用任何材質(zhì)的線材連接 2024-11-23
- LED支架結(jié)構(gòu):進(jìn)行專業(yè)酸洗镜伪、防銹防磷處理,保證噴涂工藝的均勻性想幻,涂層表面平滑粱栖、噴涂均勻、色調(diào)一致 2024-11-23
- 支持大屏管理吉嫩、字幕管理价认、中控管理、信息發(fā)布自娩、音頻配置用踩、實(shí)時(shí)瀏覽、錄像回放等功能 2024-11-23
- COB一體化封裝共陰驅(qū)動(dòng)控制吠败,PCB表面沉金處理发刨,采用抗消隱設(shè)計(jì),無“毛毛蟲”“鬼影”跟隨現(xiàn)象 2024-11-23
- RGB全倒裝驅(qū)動(dòng),晶圓倒置封裝/無引線焊接工藝斟彻,COB封裝 2024-11-23
- 一次性整體壓鑄成型,后蓋和底殼均為壓鑄鋁合金材質(zhì)懒竖,全金屬自然散熱結(jié)構(gòu)十碗,無風(fēng)扇防塵靜音設(shè)計(jì) 2024-11-23
- 箱體自帶測(cè)試按鈕,支持紅禾锤、綠私股、藍(lán)、白純色測(cè)試畫面恩掷,支持橫掃倡鲸、斜掃、灰階測(cè)試畫面 2024-11-23
- 采用晶圓倒置的倒裝COB 封裝(RGB 均采用倒裝發(fā)光芯片)逼争,無鍵合線优床,無回流焊,無燈杯結(jié)構(gòu) 2024-11-23
- 采用金線發(fā)光芯片;全倒裝封裝岔歼,即無引線秋贤,光滑平整,耐撞耐磨帘既,無焊盤引腳 2024-11-23
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